
荷兰埃因霍温——2025年6月17日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布,根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议,正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车(SDV)开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。
恩智浦CoreRide平台的开放式、模块化方案与 TTTech Auto 的MotionWise 安全中间件相结合,有助于汽车制造商克服软件与硬件集成的障碍,同时降低复杂性和开发工作量,并提升下一代汽车所需的可扩展性与成本效益。
收购完成后,TTTech Auto 的服务将保持中立,继续在开放的行业生态中运营,支持多种系统级芯片(SoC)制造商、整车厂(OEM) 以及第三方软件合作伙伴。这一策略将推动软件定义汽车(SDV)能力的发展,同时保持严格的安全与性能标准,并确保数据保护。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2024年全年营业收入达126.1亿美元。
恩智浦半导体
龚淑娟
李峥
近日,英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会(OktoberTech™,以下同),汇聚来自半导体及相关行业的1400多位意见领袖、专家、客户及合作伙伴,共同探讨在中国速度及产业挑战背景下,如何通过跨界合作培育本土创新生态体系,合力推动科技创新,促进产业的智能化、绿色化和融合化发展,携手共创数字低碳未来。
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针对某车型投产爬坡过程中发生的侧围外板轮罩区域与侧围内板间隙问题,基于戴姆勒ECM涂胶质量标准,结合剔试结果确认涂胶质量的失效模式并对问题进行深入分析。基于尺寸链极值方法,计算确认封闭环上下偏差以确定问题现象与车身设计尺寸的对应关系,对相关零件进行公差设计变更、尺寸优化等以保证问题区域间隙波动范围更接近数模中值。项目实施后,通过剔试车间验证确认涂胶胶段宽度由优化前的不合格改善为符合ECM标准的合格胶段,从而验证此方法的正确性及可行性,避免了大批量问题车的发生,同时也避免了因质量缺陷导致的后续大量返修工作。
作者:赵峪奇 张壹铭 刘宇轩
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