单记章在演讲中指出，过去几年 AI 技术的快速发展集中在语言模型领域，而近一两年，物理 AI 正加速向产业端渗透，世界模型已正式落地智能驾驶领域，为高阶智驾技术发展带来了全新的技术范式。他表示，未来高阶智能驾驶领域，VLA + 世界模型将成为主流技术方案，这一组合如同当年 AlphaGo 在围棋领域战胜人类一样，有机会实现驾驶能力对人类的超越。其核心逻辑在于，世界模型能够推演未来 5-10 秒内交通场景中各目标的交互行为，大幅提升智能驾驶系统的预判能力与决策水平，从根本上优化智驾系统的综合表现。

黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章

他同时强调，VLA 与世界模型将同时实现端侧与云端部署，这对车载芯片的计算能力提出了前所未有的高要求。当前，云端 AI 芯片的发展已逼近光罩极限，先进制程产能持续紧张，叠加 AI 数据中心需求的持续挤压，行业正面临结构性的半导体产能紧缺，而非短期周期性波动，这对车载芯片的供应链布局、技术架构设计都提出了全新的挑战。高阶智能驾驶的快速发展，持续推高车载 AI 算力需求，行业已出现数千 TOPS 算力的车载部署需求，进一步推动车载芯片的技术升级与架构创新。

基于对行业趋势的深度洞察，单记章详细介绍了黑芝麻智能最新一代华山 A2000 家族车规级 AI 芯片的核心技术突破。据介绍，该芯片于 2025 年初完成流片，2025 年底顺利通过相关审查正式落地，在算力、安全、兼容性、扩展性上实现了全方位升级。

在核心计算能力上，华山 A2000 家族芯片全链路支持浮点计算，可直接实现浮点模型部署，大幅减少量化带来的精度损失与开发时间；单核 NPU 架构设计，避免了多核同步开销问题，大幅提升 AI 计算效率，全面支持 FP16、FP8、FP32、INT8、INT4 全精度数据类型，原生适配语言模型、多模态模型与世界模型的部署需求；同时采用近存计算架构，大幅降低 DDR 带宽需求，极致压缩 AI 计算延迟，保障车载场景的安全响应要求。单芯片最高算力达 1000TOPS，最低 200TOPS，可全面覆盖从城市 NOA 到高阶 L4 自动驾驶的全场景算力需求。

在功能安全层面，华山 A2000 家族芯片构建了三层安全架构，实现全硬件隔离安全设计；不仅 CPU、GPU 实现安全冗余，NPU 计算也实现了双链路安全冗余，满足车载场景最高等级的功能安全要求。同时，芯片内置 3D 低光增强功能，可在 0.001Lux 的极低光照场景下实现清晰成像，补齐了视觉感知的低光场景短板。

在扩展性与工程化落地层面，华山 A2000 家族芯片支持 chip to chip 芯片互联，可将解决方案算力扩展至数千 TOPS，满足 L4 级自动驾驶的算力需求；单颗芯片可同时实现推理运算与数据闭环，无需额外硬件成本，大幅降低车企数据闭环的开发与部署难度。同时，芯片通过完善的工具链与全精度支持，大幅缩短算法部署与移植周期，更好地适配车企的快速迭代需求。

单记章在演讲中透露，2024 年黑芝麻智能成功登陆资本市场，成为中国智能汽车 AI 芯片第一股；2026 年完成中国 AI 芯片行业首个并购案例，进一步丰富了端侧算力产品矩阵。早在 2023 年，黑芝麻智能便已率先推出舱驾融合方案并实现量产，走在行业前列。业绩层面，2025 年公司业务同比增长超 75%，2026 年芯片出货量将突破千万颗，持续保持高速增长。

面向未来，单记章表示，具身智能将成为下一个万亿级市场，黑芝麻智能将把车载领域量产验证的核心技术与经验，全面赋能具身智能等端侧 AI 应用场景，持续深耕车规级 AI 芯片技术创新，与行业同仁携手，共同推动中国智能汽车产业的高质量发展。