东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台

黑芝麻智能 2026-04-16

黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。

4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。

天元智舱Plus平台

作为天元智舱系列的主力平台，天元智舱Plus为用户带来的体验升级贯穿智能座舱与智能驾驶两大场景。在座舱内，用户可享受3D沉浸式车控与智驾SR渲染带来的直观交互，增强现实车道级导航将感知信息叠加于实景路面，而AI大语言模型个人助手则能理解自然对话，一步完成媒体搜索、车辆控制、生活服务等复杂指令。同时，平台支持手机、平板、穿戴设备的多端无缝互联，让数字生活从车外自然延伸到车内。智驾层面，天元智舱Plus依托多模态感知融合能力，从容应对L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，行车与泊车的核心安全场景全部覆盖。从座舱到智驾的无缝体验，源于硬件级的深度融合与统一调度，这正是行业从“功能堆砌”向“体验融合”转型的方向。

这些卓越体验的背后，是黑芝麻智能武当C1296芯片提供的核心算力支撑。作为首个本土舱驾一体量产芯片，C1296采用7nm车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合，打破传统功能域边界，实现资源统一调度。性能层面，通过算力跨域动态调度与片内通讯、内存共享，显著降低延迟的同时提升资源利用率，在保障极致体验的前提下实现成本最优。得益于C1296硬件级低功耗优化，天元智舱Plus无需液冷即可稳定运行。