随着当前中国汽车产品智能化水平的迅速提高，消费者对智能座舱功能的兴趣逐渐增加，这一趋势推动了整车企业在智能化领域的快速发展。

随着L2级自动驾驶功能的推广，平视显示系统（HUD）、电子后视镜（CMS）等产品以及更多人机交互系统的广泛应用，标志着中国汽车智能化步入了新阶段。而新阶段的逻辑延续了从分布式电子电气架构向中央集中电子电气架构演进，域内融合也开始走向跨域融合。跨域融合能为整车设计带来多方面好处，包括优化性能、提升软件系统的稳定性与安全性、降低成本和提高稳定性等。

与此同时，舱驾一体也越来越流行，这种融合可以显著增强人机交互能力，提升智能驾驶体验，同时，更高的算力和先进的制程及架构设计，使人工智能（AI）和大数据能够更好地服务于汽车产品，创造更安全、更舒适和更便捷的“第三空间”。

这些因素不仅有利于产品设计、生产和制造，也满足了消费者的需求。

在这样的发展趋势下，华阳开发了基于高通骁龙8255芯片的域控解决方案舱泊一体域控制器产品（如图1），在智能座舱（如图2）、智能驾驶领域进行了前瞻性布局。其实早在2018年，华阳就开始布局域控平台，多个基于高通骁龙8155芯片和黑莓QNX系统的座舱域控及其他智能座舱项目的产品已量产，并在市场验证过程中获得了车企和汽车用户的认可。

图1 华阳基于高通骁龙8255芯片的新一代域控解决方案

图2 华阳智能座舱

随着科技的不断进步以及智能汽车的快速发展，华阳围绕跨域融合与中央计算单元，进一步扩大与高通、QNX的合作领域，成为国内一级供应商中首批启动8255平台开发的企业之一。

基于高通骁龙8255芯片的域控解决方案能够增强系统协同，提升系统性能，可更充分挖掘和实现跨域融合、主动智能以及多模态交互等功能。值得一提的是，作为8155的升级版，8255通过开放式软件平台和扩展设计,可直接继承8155丰富成熟的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求。

华阳的软件能力同样发挥了关键作用，自主研发的华阳开放平台（AAOP）3.0对高通骁龙8255平台完成了基本搭建和生态适配。AAOP3.0通过SOA服务框架技术实现了软硬件解耦，帮助OEM客户最大化复用生态，并高效完成新功能的适配和集成。此外，8255符合舱泊、舱行泊到中央计算的发展路径的开发需求，将为未来相关产品的持续创新和快速迭代提供有力保障。

值得一提的是，华阳基于高通骁龙8255芯片的域控产品已具备充分的项目落地条件，另外基于高通骁龙8775芯片的舱驾融合和中央计算单元也正在同步开发中，能够释放出更高的AI算力，为用户带来更高水准的智能化驾乘体验，以及助力车企进一步提高开发效能和降低成本，预计相关产品将于2024年下半年与行业见面。

未来，华阳将继续依托AAOP参与行业生态共建，积极携手高通、黑莓及更多生态伙伴打造技术创新高地，快速构建座舱域、驾驶域、舱驾融合和中央计算多域覆盖的域控产品矩阵，助力车企打造差异化竞争优势。

文章来源：华阳集团   责任编辑：龚淑娟   审核人：李峥