全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck共同出席了新工厂一期项目的生产运营启动仪式。

英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂新厂一期项目生产启动仪式

这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。

位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂

碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中，采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。新工厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新工厂将创造多达4000个工作岗位。

正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约 10 亿欧元的预付款。值得一提的是，这些设计订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。

英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连，后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅和氮化镓功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合，实际上形成了一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”，可以共享技术和工艺，并以此实现快速量产和平稳高效地运营。该项目还具备很高的弹性和灵活性，英飞凌的客户将最终受益。

居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位，居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。英飞凌正在加强其在硅以及碳化硅和氮化镓等整个功率半导体领域的技术领先优势。此外，英飞凌在居林投资扩大宽禁带半导体的产能有助于增强当地的产业生态系统，由此也可以说明对于马来西亚这一正在崛起的半导体中心而言，英飞凌是可靠的合作伙伴。早在1973年，英飞凌就开始了在马六甲的业务运营，进入了马来西亚市场。2006年，英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂。目前，英飞凌在马来西亚拥有16000多名高技能员工。

英飞凌居林工厂第三厂区将100%使用绿电，并将采用最新的节能措施帮助英飞凌实现碳中和目标。为了避免产生碳排放，英飞凌将采用最先进的减排系统和绿色制冷剂，这些制冷剂兼具高能效和极低的全球升温潜能值。此外，英飞凌还将采取其他能够确保可持续运营的措施，包括采用最先进的间接材料回收流程和最先进的水资源高效利用与循环利用流程。英飞凌目前正在努力获得著名的绿色建筑指数认证。