伴随DeepSeek等AI应用全面爆发,作为AI可快速落地的重要场景,智能驾驶及智能座舱领域将迎来高速发展期。
目前,黑芝麻智能武当C1200家族芯片已经完成DeepSeek模型的部署,A2000也将全面支持基于DeepSeek的多模态大模型。黑芝麻智能将利用其芯片的技术及性能优势推动DeepSeek在智驾领域的加速落地,为用户带去更流畅、更自然、更智能的智驾体验。
武当C1200家族芯片已经完成DeepSeek模型的部署
DeepSeek的出现为智能汽车领域带来诸多积极影响,其技术优势和应用场景为智能汽车的发展提供了新思路。黑芝麻智能将利用高性能芯片的算力优势探索DeepSeek在智驾领域的落地方向和应用场景。例如,更少的训练成本、更强的逻辑推理能力等。智驾方案成本将逐步下探,高阶智驾功能将得到进一步普及,从而推动智驾平权。
同时,在智能座舱领域,DeepSeek能够为用户带来更流畅和自然的交互体验,通过自然语言处理技术和语音识别技术,实现更精准的语音助手服务。
武当C1200家族是黑芝麻智能专为多域融合、舱驾一体应用场景推出的高性能计算平台,具备高算力、低功耗、高可靠等优势。此次支持DeepSeek模型推理,拓宽了武当系列芯片应用场景,武当系列芯片采用先进的异构计算架构,集成高性能CPU、GPU、DSP以及NPU,能够高效处理DeepSeek模型的复杂计算任务,满足实时性和灵活性的严苛要求,为大模型交互、虚拟助手等应用提供强大的算力支撑。
黑芝麻智能将加速推进DeepSeek的车端应用,确保这一先进的语言模型能够尽快落地,优化智能座舱体验,并为用户带来更智能、更安全的智能驾驶方案。我们相信,通过武当系列芯片的强大支持,DeepSeek多模态模型将在智能座舱交互领域发挥重要作用,为用户创造更多价值。
黑芝麻智能始终致力于推动智能驾驶和智能座舱技术的发展,为用户提供更智能、更安全、更人性化的出行解决方案。我们期待与更多合作伙伴携手,共同开创智能出行的美好未来。
黑芝麻智能
龚淑娟
李峥
2026-05-15
2026-05-14
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2026-05-14
2026-05-14
针对某车型投产爬坡过程中发生的侧围外板轮罩区域与侧围内板间隙问题,基于戴姆勒ECM涂胶质量标准,结合剔试结果确认涂胶质量的失效模式并对问题进行深入分析。基于尺寸链极值方法,计算确认封闭环上下偏差以确定问题现象与车身设计尺寸的对应关系,对相关零件进行公差设计变更、尺寸优化等以保证问题区域间隙波动范围更接近数模中值。项目实施后,通过剔试车间验证确认涂胶胶段宽度由优化前的不合格改善为符合ECM标准的合格胶段,从而验证此方法的正确性及可行性,避免了大批量问题车的发生,同时也避免了因质量缺陷导致的后续大量返修工作。
作者:赵峪奇 张壹铭 刘宇轩
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