内容来源:地平线
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。
2025-03-20
莱迪思
2025年3月4日,记者受邀参加电装(中国)投资有限公司举行的供应链碳中和媒体交流活动,在活动中电装(中国)投资有限公司副总经理石川智则先生介绍了在供应链领域实施碳中和活动的方针。
2025-03-19 史仲阳
电装中国 碳中和
NVIDIA宣布,领先的工业软件和服务提供商 Ansys、Databricks、Dematic、Omron、SAP、Schneider Electric with ETAP、西门子等正在将 NVIDIA Omniverse™ 平台集成到他们的解决方案中,利用物理 AI 加速工业数字化。
物理AI NVIDIA-Omniverse
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2026-03-13
2026-03-16
2026-03-18
2026-03-17
2026-03-19
2026-03-20
一款产品或一条产线的效能,取决于产品与工艺本身的设计水平。优秀的产品构造与卓越的工艺策划,往往能够自然带来更高效的制造能力。本文围绕产品与产线设计展开,从产品端(平台化、模块化)与规划端(规划通用化、工艺标准化)两个方向进行探索与论述,旨在实现高质量、高效率、高柔性且低成本的规划设计理念,打造精益高效的智能制造场景。
作者:吴明 吴俊霞 张旭
AI汽车制造业
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