内容来源:地平线
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。
2025-03-20
莱迪思
2025年3月4日,记者受邀参加电装(中国)投资有限公司举行的供应链碳中和媒体交流活动,在活动中电装(中国)投资有限公司副总经理石川智则先生介绍了在供应链领域实施碳中和活动的方针。
2025-03-19 史仲阳
电装中国 碳中和
NVIDIA宣布,领先的工业软件和服务提供商 Ansys、Databricks、Dematic、Omron、SAP、Schneider Electric with ETAP、西门子等正在将 NVIDIA Omniverse™ 平台集成到他们的解决方案中,利用物理 AI 加速工业数字化。
物理AI NVIDIA-Omniverse
登录后可发表评论
2026-08-27
2026-08-31
2026-09-02
2026-09-01
2026-09-03
2026-08-28
在汽车行业NVH性能竞争愈发激烈的背景下,传统预制发泡块工艺显现出多项弊端,而车身空腔现场灌注声学泡沫的新型降噪工艺相较而言有诸多优点。本文聚焦于空腔发泡工艺在乘用车总装生产线的工程落地,系统梳理设备选型、工艺控制与质量保障的关键技术节点,为整车企业提供参考。
作者:朱琇琪 刘海涛 安明坤
AI汽车制造业
18518227486
评论
加载更多