内容来源:地平线
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。
2025-03-20
莱迪思
2025年3月4日,记者受邀参加电装(中国)投资有限公司举行的供应链碳中和媒体交流活动,在活动中电装(中国)投资有限公司副总经理石川智则先生介绍了在供应链领域实施碳中和活动的方针。
2025-03-19 史仲阳
电装中国 碳中和
NVIDIA宣布,领先的工业软件和服务提供商 Ansys、Databricks、Dematic、Omron、SAP、Schneider Electric with ETAP、西门子等正在将 NVIDIA Omniverse™ 平台集成到他们的解决方案中,利用物理 AI 加速工业数字化。
物理AI NVIDIA-Omniverse
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2026-04-07
2026-04-03
2026-04-08
2026-04-09
针对新能源汽车小批量异形电驱动壳体的加工需求,本文采用数控雕刻工艺开展实践。文章从6061铝合金材料选型、3轴+5轴CNC(数控机床)工序规划、通用组合式夹具设计以及刀具选用等方面,详述加工全流程,梳理并解决加工异常问题。对比传统压铸工艺,该工艺交付周期短、综合成本低且柔性适配性强,验证了数控雕刻在小批量电驱动异形壳体加工中的可行性与优越性。
作者:柯友滨 景佳
AI汽车制造业
18518227486
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