内容来源:地平线
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。
2025-03-20
莱迪思
2025年3月4日,记者受邀参加电装(中国)投资有限公司举行的供应链碳中和媒体交流活动,在活动中电装(中国)投资有限公司副总经理石川智则先生介绍了在供应链领域实施碳中和活动的方针。
2025-03-19 史仲阳
电装中国 碳中和
NVIDIA宣布,领先的工业软件和服务提供商 Ansys、Databricks、Dematic、Omron、SAP、Schneider Electric with ETAP、西门子等正在将 NVIDIA Omniverse™ 平台集成到他们的解决方案中,利用物理 AI 加速工业数字化。
物理AI NVIDIA-Omniverse
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2025-04-17
2025-04-18
2025-04-19
2025-04-21
2025-04-24
2025-04-23
2025-04-22
今日我们将聚焦海立、HRC、GF、华阳、佑驾创新五大技术先锋,揭秘它们即将呈现的突破性解决方案。从智能驾驶核心算法到新能源热管理系统,从车规级芯片到轻量化材料创新,这些技术领航者将如何重新定义汽车产业的未来边界?
作者:李子豪
AI汽车制造业
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