英飞凌科技高级副总裁 汽车业务大中华区负责人  曹彦飞

AI汽车网讯（报道：李子豪）“在中国，为中国”——在3月28-30日举行的中国电动汽车百人会论坛2025上，英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞以此为核心，阐述了英飞凌如何通过本土化战略与技术创新，深度赋能中国汽车产业电动化与智能化转型。

曹彦飞指出，中国车用半导体市场已成为全球重要增长极。2024年，中国车载半导体市场规模占全球近40%，功率器件、MCU（微控制器）等核心领域占比分别达到45%和35%，且年增长率保持正向。然而，行业也面临内卷与价格战的双重压力：自2017年以来，整车利润率从7.8%降至4.3%，超200款车型加入价格战，平均降幅近10%。“消费者受益的背后，是行业从业者必须直面的挑战。”曹彦飞强调。

面对这一局面，半导体行业却展现出强劲增长潜力。未来五年，电动化相关半导体规模有望翻倍，智驾领域器件需求将增长3倍，而预控系统半导体含量更将激增9倍。曹彦飞预测，到2030年，中国本土品牌汽车全球市场份额将进一步提升，这背后离不开半导体技术的持续突破。

为抓住这一机遇，英飞凌坚定推进“在中国，为中国”战略，聚焦产品定义、生产本土化与生态圈建设三大核心。

产品定义方面，英飞凌通过“导师型客户”计划，与德赛西威、汇川等头部企业深度合作，将应用需求转化为产品定义，再反哺系统解决方案。例如，针对智驾领域，英飞凌整合舱内外传感器、高功能安全MCU、电源管理等系统方案，与长安等车企共建智驾生态。

生产本土化方面，英飞凌首次公开“广度、深度、高度”三位一体的本土化计划：覆盖微控制器、功率器件等主流产品，延伸至前道晶圆制造与后道封装测试，并推动28纳米AURIX TC4 MCU等高端产品在国内落地生产。

生态圈建设方面，英飞凌通过“蒲公英计划”赋能中小企业，联合超千名工程师的Design House强化技术协同，并依托全国大学生智能车大赛（已合作500所高校、超10万名学生）培育未来人才。其创新峰会IACE更成为行业技术交流的重要平台，累计吸引17家车厂、300余家Tier1参与。

曹彦飞特别介绍了英飞凌的嵌入式碳化硅技术（S-Cell）。通过将碳化硅嵌入PCB板，该技术可降低寄生电感、减少系统损耗，提升功率密度并节省体积，高度契合行业降本增效需求。目前，该技术已与合作伙伴完成样品验证，有望大规模量产。

此外，英飞凌在氮化镓、4D毫米波成像雷达、卫星雷达架构等前沿领域持续布局，助力飞行汽车、AI融合应用等新兴场景落地。