近日，由易维讯（EEVIA）主办的“第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛”在深圳召开，论坛同期还举行了“2024年度E维智库硬科技产业纵横奖”的颁奖典礼和EEVIA智库专家授牌仪式。

ARM（安谋科技）、飞凌微、清纯半导体、艾迈斯欧司朗以及Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）等知名企业在论坛上发表演讲，其中与智能网联汽车相关的硬核科技创新成果受到了极大关注。 

技术硬核应对多变环境

正如EEVIA负责人在论坛上所说，在复杂多变的产业环境下，又遇周期更迭的迷雾，若试图看清本质，把握硬科技行业发展脉络，就必须回归技术和创新本身，聚焦细分领域和一线的本真，这也正是EEVIA连续12年举办“中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛”的初心所在。

本次论坛，主办方邀请到了行业知名企业的代表做演讲分享，展示硬科技的创新力量。演讲企业包括艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、ARM（安谋科技）、清纯半导体等，代表了硬科技产业链各细分领域的最新发展，其中有不少与智能网联汽车直接相关的硬核科技。

芯片是智能汽车的大脑，AI芯片更是备受关注。安谋科技产品总监鲍敏祺表示，端侧AI时代，芯片创新对提升算力、优化能效比有关键作用，因此，安谋科技自研的“周易”NPU，采用第三代“周易”架构，并针对车载应用、边缘计算等应用场景进行了专门优化。“周易”NPU保留了一部分CNN能力，并对transformer大模型进行了增强，进一步提高算力。在Efficiency方面，尽量实现数据本地化，从算法、工具链上实现低精度量化，并对低精度计算做更多的硬件加速。在Compression方面，在数据量、体量一定的情况下，通过内容压缩，获得更高的等效带宽。在In-NPU interconnection方面，针对于大模型做一些总线带宽的扩展。

飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科发表了“新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级”的主题演讲。他表示，智能网联汽车感知技术对摄像头的需求日益提升：一是对图像性能要求更加严格，二是对处理性能要求越来越高。针对这样的技术趋势和市场需求，飞凌微推出了M1视觉处理芯片系列，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于在车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。以M1高性能ISP为例，它能处理800万像素或同时处理两颗300万像素图像数据，具有高动态范围和优秀暗光性能。而M1Pro和M1Max则在高性能ISP的基础上加入了轻量级算力，可实现人脸识别、姿态识别等功能，M1Max的算力更是M1Pro的两倍。这些特性使得M1系列产品在车载智能视觉领域具有广泛的应用前景。

随着新能源汽车的迅猛发展，SiC在新能源汽车当中的应用市场已经打开。目前，1200V SiC MOSFET成为主流器件，750V SiC在400V平台中也有应用。清纯半导体 (宁波)有限公司市场经理詹旭标重点介绍了车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势，并表示国内SiC器件制造商在技术水平上正迅速接近国际一流水平。例如，清纯半导体的第二代1200V SiC MOSFET的Rsp达到2.8 mΩ，与国际巨头ST的同类产品持平，第三代产品的Rsp有望降至2.4 mΩ。在车规级的电驱领域，清纯半导体还开发了多款不同尺寸的SiC芯片，完全对标国际一流水平，且在某些性能参数和可靠性上甚至优于国际竞争对手。在可靠性方面，清纯半导体的SiC MOSFET在高温条件下的导通电阻低于国际一线品牌的同类产品，具备更强的耐受能力。

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理则通过三大革命性的车灯创新产品，向线上线下的专业观众展示了智能驾驶LED车灯技术的前沿发展。三大产品即：EVIYOS 2.0前照灯解决方案、OSIRE E3731i氛围照明模块，以及SYNIOS P1515尾灯/信号灯解决方案。以EVIYOS 2.0为例，其25,600个像素是“压缩”到仅40mm2的曲光面上，这是相当了不起的代表行业最高水平的科技成就。此外，EVIYOS 2.0也是业界首款光与电子相结合的LED，可广泛用于实现迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警、湿滑路面警告等与行车安全相关的应用，体现了艾迈斯欧司朗迎合智能汽车发展需求的照明技术上的先进性。 

产业纵横奖表彰硬科技创新

本次论坛上，E维智库再度举行“产业纵横奖暨硬核科技企业/产品颁奖”仪式，表彰在创新领域取得显著成就的企业，彰显他们在科技进步道路上不懈追求的精神风貌。同时也为新的一批E维智库的荣誉专家授牌，感谢他们为产业科普、趋势前瞻、技术剖析所做的努力和付出。

颁奖典礼上，硬核技术创新成果是最耀眼的明显。获得 “‘E'马当先新品奖”的企业和产品包括：艾迈斯欧司朗的新一代OSLON Black红外LED车灯模块、飞凌微（上海）电子科技有限公司的M1（Camera ISP）/M1Pro（Camera SoC）/M1Max（Camera SoC）三款车规级视觉处理芯片、Qorvo, Inc.的L-PAMiD模块QM77178、RAMXEED (上海)有限公司的磁式无源（battery less）旋转编码器专用FeRAM（铁电随机存取存储器）MB85RDP16LX、安谋科技（中国）有限公司“玲珑”DPU&VPU多媒体解决方案、清纯半导体（宁波）有限公司业界量产最低导通电阻的1200V/3.5mΩ SiC MOSFET芯片、杭州得翼通信技术有限公司的全球首款射频增强处理器RPU、加贺富仪艾电子（KAGA FEI）的无线局域网/蓝牙组合模块WKI611AA1等。

此外，一批极富创新精神的硬科技企业也得到了表彰。艾迈斯欧司朗获得了“To B数字营销先锋奖”；Qorvo,Inc.荣获 “IN研科普奖/芯火传播奖”；RAMXEED (上海)有限公司获得“中国应用创新贡献奖”；“可持续发展奖”颁给了安森美（onsemi）和兆易创新科技集团股份有限公司；“产业生态纵横奖”的获奖企业有艾迈斯欧司朗、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、安谋科技（中国）有限公司、思特威（上海）电子科技股份有限公司。

在业界企业的共同努力下，各种硬科技的前沿技术和应用创新，以及产业链各方协同合作，正在推动产业生态愈加繁荣。乐见未来，随着各种硬科技创新，不仅技术和性能不断突破，对社会经济和人类生活也产生了积极而深远的影响。

今后，随着技术的不断进步，以人工智能、大数据、大模型等为代表的硬科技，将在汽车、电子、通信等各个领域发挥越来越重要的作用，推动整个社会的进步和发展。期待业内企业更多的新成果、新科技造福人类！