
3月11日, 在 “芯际穿越——算力重塑世界”AWE2026芯片产业高峰论坛上,追觅旗下芯际穿越发布手机处理器、自动驾驶芯片、太空算力中心、个人AI电脑、泛机器人SOC等产品。
这意味着追觅将其核心技术能力从智能家电向更广阔AI算力领域的一次重要战略延伸。
这次发布会主要发布了一下几款芯片:
•已量产的“天穹”系列(机器人芯片):这是目前唯一已实现规模化量产的系列,将首先搭载在追觅自己的扫地机器人等产品上。它的特点是行业集成度最高的SoC,能通过异构平台支撑视觉融合与双目避障算法,让机器人更精准地应对复杂家庭场景。
•旗舰级的“赤霄01”(手机芯片):专为AI手机设计,AI等效算力高达200 TOPS(每秒万亿次操作)。搭载了追觅自研的NPU架构,能支持复杂的逻辑推理和瞬时响应的多轮对话。
•面向未来的舱驾一体芯片(汽车芯片):采用目前最前沿的2nm制程工艺。单颗芯片算力高达2000 TOPS,是当前主流高阶智驾芯片算力的三倍,目标直指L4级高度自动驾驶。目前该芯片已进入即将流片或样片测试阶段。
•极具想象力的“瑶台”系列(太空算力):一个非常前瞻性的计划,旨在通过发射“瑶台”系列太空算力盒,最终在近地轨道构建由200万颗算力卫星组成的超级算力中心,以解决地面数据中心能耗高、散热难等问题。今年3月就将发射首个太空算力盒进行验证。
今日芯闻
龚淑娟
李峥
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本文通过机理分析探究窗框电泳流痕形成原因,建立温度-流痕模型识别关键影响因子,并针对关键因子开展实验,在此基础上优化烘干参数并采用动态温度补偿策略。机理分析发现,电泳后窗框辊边缝 隙因毛细虹吸作用积液,在烘干升温阶段(倾斜 30°)受重力影响滴落形成流痕;温度-流痕模型识别出预烘干温度、升温速率及倾斜角度为关键因子;实验显示温度低于 115℃时流痕率> 30%,125 ~ 135℃为 最佳控制窗口(流痕率< 0.7%),高于 135℃则因溶剂飞溅导致流痕重现;优化烘干参数(温度 (130±5)℃) 并采用动态温度补偿策略后,流痕发生率从 1.61 个 / 台降至 0.10 个 / 台。本研究提出的“倾斜结构流痕控 制模型”有效解决了窗框电泳流痕问题,为汽车涂装工艺提供了理论依据。
作者:吕元美 范海波 纪立家 李文鹏 王先静 郑子贵
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