ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备

助力先进封装与车用功率器件制造

奥芯明 2026-03-26

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。

该新一代激光平台专为满足集成器件制造（IDM）厂商与晶圆代工厂对晶圆激光切割及开槽日益复杂的要求而设计。这款创新设备具备行业内无可比拟的精度与性能，可处理先进存储、逻辑芯片、人工智能及功率器件等领域的各类半导体材料。其专利紫外激光技术可在实现最高精度的同时将热影响降至最低，有效减少毛刺形成与芯片强度下降。该设备集成晶圆涂覆与清洗工位，并提供多种膜框及裸晶圆全自动化处理选配方案。平面运动系统的定位精度＜1.5微米。开槽工艺可处理厚度60至800微米的晶圆，切割工艺可处理厚度20至200微米的晶圆。

ASMPT ALSI业务与营销负责人Patrick Huberts表示：“这一全新平台旨在满足人工智能革命硬件需求，它将高精度激光加工与智能自动化相结合，助力下一代半导体制造。该平台是先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端应用的理想选择，同时也是实现高良率等离子切割前道准备的最优解决方案。”

ALSI LASER1206，ASMPT推出的全自动激光切割及开槽系统。

ALSI LASER1206 预对准工位可检测晶圆缺口与平边，并对晶圆进行精准对准，为后续激光切割或开槽工艺做准备。

ALSI LASER1206集成式涂覆与清洗工位可精准涂覆保护膜，并可靠去除颗粒与残留物，确保晶圆达到最优品质与最高良率。

全自动ALSI LASER1206系统采用专利多光束紫外激光技术，实现高精度晶圆切割与开槽，同时将热影响降至最低，完美适配硅、碳化硅、氮化镓及其他先进半导体材料。

图片来源：ASMPT

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奥芯明于2023年在中国上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术，将国际先进技术与本土供应链优势相结合，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的半导体解决方案。奥芯明传承ASMPT的全球卓越技术与经验，并深度结合本土研发与供应链优势，通过深度再工程与定制化创新，为中国客户提供国产化、高性能、高适配性且可靠的半导体解决方案如需了解更多详情，请关注微信公众号“奥芯明”。关于奥芯明

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ASMPT有限公司是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件解决方案供应商。公司总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术（SMT）领域，从晶圆沉积到各类将精密电子元器件集成组装至各类终端产品的解决方案，终端应用涵盖消费电子、移动通信、计算、汽车、工业及 LED 显示等领域。ASMPT与客户深度合作，持续投入研发，致力于提供高性价比、引领行业的解决方案，实现更高生产效率、更高可靠性与更优产品品质。ASMPT是半导体气候联盟创始成员。

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ASMPT半导体解决方案公司是先进封装及半导体组装解决方案领域的领先供应商。公司秉持创新与客户至上理念，提供全面的产品与服务，满足微电子行业不断发展的需求。其技术专长涵盖倒装芯片、晶圆级封装、先进互联技术等多个领域。凭借前沿解决方案，ASMPT半导体解决方案公司致力于帮助客户在生产半导体器件时，实现更高性能、更高可靠性及更优成本效益。

ASMPT半导体解决方案以成为智能革命的先行者与驱动力为目标。凭借先进封装与组装技术，该业务板块打造无形连接，支撑人工智能、智能出行及超互联等智能应用落地。

内容来源：奥芯明

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