第二代1400V碳化硅主驱芯片和模块正式量产，性能跻身国际领先水平

芯粤能 2026-09-15

近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片+模块组合已成功实现上车。

今年5月，芯粤能第二代1400V碳化硅MOSFET主驱芯片+芯聚能功率模块完成“芯片+模组”协同设计，获客户定点并进入小批量交付。

彼时我们曾预告：

下半年，“芯粤能+芯聚能”芯片模块组合将随着更多900V电驱车型一同上市上量。

4个月后，承诺如期兑现。

近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片+模块组合已成功实现上车。

本次正式量产落地，标志着两家公司携手交出的技术答卷已成功转化为规模化生产成果，驱动更多中国新能源汽车驶向绿色智能新未来。

01 践约量产，从原点定义方向

面向900V及以上电驱平台，芯粤能坚持以满足整车电驱客户真实需求为导向，将1400V作为原生设计目标，实际击穿电压典型值约1700V、累计高温偏置应力考核达2000小时、比导通电阻较上一代再降29%。

图：芯粤能第二代1400V主驱碳化硅芯片（已量产）

本次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。

基于“芯片设计制造+模块封装”的双向赋能差异化优势，芯粤能联手芯聚能从芯片布局到封装结构同步完成迭代：精细化多芯片并联布局与均流设计，实现芯片均匀分流，让芯片原生极限性能，完整转化为整车实际体验；极致优化封装结构，降低杂散电感与热阻、提升全域散热能力，大幅减少高频工况开关损耗。

02 垂直整合，圆满交付的底气

作为国内少有的在车规主驱应用领域完整打通碳化硅全流程的本土产业联合体，芯粤能与芯聚能共同构建了从芯片设计、晶圆制造到器件/模块设计、封装测试的一体化垂直整合能力。

此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车，产品稳定性、可靠性得到市场充分认可，也为第二代芯片的技术迭代、性能升级与规模化落地，形成了扎实的技术积淀与市场基础。

历经两代产品整车实战打磨，以及高端车企严苛的车规认证、全生命周期可靠性考核，芯粤能+芯聚能组合已具备比肩国际头部厂商的质量管控、工艺制造与技术迭代能力。

03 多维布局，定义下一程

依托“量产一代、储备一代、预研N代”的技术迭代体系，芯粤能已搭建起分层式技术迭代机制，携手芯聚能完成覆盖多电压等级、多技术路线协同推进的全维度技术储备。

芯粤能联合芯聚能开发的第三代全系列芯片，元胞特征尺寸下降31%，比导通电阻（Rsp）下降20%，依托芯聚能模组，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点，配套版图持续扩容。

前沿布局层面，芯粤能已完成2-3kV高压、JFET、沟槽MOSFET、超结MOSFET等全维度工艺平台布局和开发，持续支持新能源汽车、AI数据中心、工业电源、光伏储能、智能电网、消费电子等各领域多应用场景客户需求。

04 结语

第二代1400V芯片+模块全链路量产落地，是芯粤能、芯聚能车规主驱芯片-模块一体化垂直整合能力成熟落地的核心印证。

面向未来，芯粤能、芯聚能将持续协同加速更多车规新技术、新产品迭代落地，以本土自主硬核科技，助力中国宽禁带半导体产业高质量发展，加速新能源全产业链自主可控进程。

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要应用于新能源汽车、AI数据中心及算力基础设施、工业电源、光伏储能、智能电网、消费电子等领域。芯粤能获高新技术企业、国家绿色工厂、先进级智能工厂、广东省专精特新中小企业等多项认定，连续多次获评广州市“独角兽”创新企业及胡润研究院“全球独角兽”，是国内领先的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。

项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目。

内容来源：芯粤能

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥