黑芝麻智能与正行创新达成战略合作，全力推动具身智能全球布局

黑芝麻智能 2026-08-04

黑芝麻智能与正行创新（北京）科技有限公司正式签署战略合作协议，携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。

2026年7月29日，黑芝麻智能与正行创新（北京）科技有限公司（以下简称“正行创新”）正式签署战略合作协议。双方将依托各自在端侧AI芯片与具身智能领域的核心优势，在本土化具身智能生态构建、算法适配与场景部署、全球市场商业化落地等诸多领域展开深度协同，携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。

签约仪式现场，从左至右依次为：正行创新创始人兼CEO姚颂、正行创新高级市场总监赵丽清、黑芝麻智能高级业务总监曹源、黑芝麻智能创始人兼CEO单记章

此次合作，双方将围绕两大方向展开深度合作。一是共建本土化具身智能生态系统，黑芝麻智能将提供 SesameX 系列机器人平台及工具链的技术支撑，与正行创新联合生态合作伙伴打造面向多元场景的定制化具身智能解决方案；二是协同推进产品与市场拓展，结合双方产业资源共同挖掘高价值应用场景，推动联合方案的商业化部署与全球市场拓展。

黑芝麻智能拥有完整的车规级 AI 芯片产品矩阵与规模化量产经验，旗下 SesameX 多维具身智能计算平台，可通过 Kalos、Aura、Liora三款核心模组，灵活适配从低速轮式机器人、多足机器人到具身智能人形机器人的全品类需求，目前已与中远海运、联想、均胜电子等数十家行业龙头达成机器人领域战略合作。

正行创新聚焦物理智能，持续打造“数据—模型—Infra”三位一体的物理智能全栈技术体系，不断探索物理智能的边界，致力于推动机器人大规模部署至真实商业及工业场景，成为世界级可信赖的机器人服务商。正行创新依托全球产业网络和战略伙伴支持，已与正大集团、华勤技术等全球领先的行业龙头在商业和工业场景落地等领域展开深度合作。

此次战略合作的达成，是黑芝麻智能完善具身智能生态布局的又一重要举措，同时也是打开全球市场的重要契机。未来，黑芝麻智能将持续开放算力平台能力，携手更多产业链伙伴深化协同，以高性能、高可靠的端侧 AI 算力底座，赋能具身智能产业高质量发展。

内容来源：黑芝麻智能

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥