公司宣布Hysol GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售，这是适于的高温半导体，能够耐受严酷的环境条件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题。
　　Hysol GR 725-AG专为高温SO封装和工作于高温状态的表面安装分立封装而设计，这些封装都讲求良好的电气稳定性。这种先进材料使用了过渡金属氧化物 (美国专利号：6,432,540)，在高温工作寿命阻力测试中比同类产品获得最佳的高温性能。目前，Hysol GR725-AG 获选用于连续使用温度超过200°C的功率SO封装中。
　　这种独特的铸模复合材料能够满足JEDEC 1级、260°C回流温度曲线的预处理要求，并且采用专利的绿色 (无锑/无溴/无磷) 阻燃技术。Hysol GR725-AG具有出色的铸模特性、优良的镍钯金 (Ni/Pd/Au) 和铜银 (Cu/Ag) 引线框架粘附性以及高生产力特性，是现今最严格的高温半导体应用的理想材料。

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