莱迪思半导体完成收购 AMI

莱迪思半导体 2026-07-28

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布完成对 AMI 的收购。

—打造面向数据中心 AI与物理 AI更完整的安全管理与控制平台—

—AMI 与莱迪思将继续保持生态中立，以开放方式推动低功耗可编程 FPGA 与平台固件发展—

中国上海——2026年7月28日 ——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前年营收超过10亿美元的目标。

此次收购将莱迪思业界领先的低功耗FPGA与AMI业界领先的云和人工智能平台固件及基础设施管理解决方案相结合，大幅拓展莱迪思的技术能力、业务规模、客户群体以及目标市场范围。合并完成后，双方将携手为超大规模云服务商（hyperscalers）、原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）以及新兴云服务提供商（neocloud providers）提供硬件与固件深度协同的关键能力，以应对现代人工智能基础设施日益增长的安全性、功耗和性能需求。

莱迪思半导体总裁兼首席执行官 Ford Tamer 表示：“随着此次收购完成，莱迪思与 AMI 开启了新的篇章。双方的强强联合能够为客户提供更具差异化优势的低功耗可编程 FPGA 和固件解决方案，为客户创造更多价值。我们诚挚欢迎 AMI 优秀团队加入莱迪思。未来，我们将一如既往地坚守中立与开放，这也是客户与合作伙伴长期以来给予我们信任的基石。”

莱迪思半导体 AMI 业务部门高级副总裁兼总经理 Sanjoy Maity 表示：“多年来，AMI 持续深耕固件与管理 IP 领域，积累了深厚的技术专长，也赢得了全球领先云计算与 AI 基础设施提供商的高度信任。莱迪思一直是 AMI 值得信赖的创新合作伙伴，此次加入莱迪思，将为我们提供更充足的资源和更广阔的平台，让我们能够更快、更好地巩固和拓展这一领先优势，同时继续坚持客户所看重的芯片中立策略。我们期待持续为客户提供切实有效的 AMI 解决方案和技术，以客户为中心，助力开启下一代 AI 基础设施的新篇章。”

对芯片中立与开放理念的领导力与承诺

AMI 将作为莱迪思半导体旗下独立业务部门运营，并继续使用 AMI（现属莱迪思半导体）的品牌名称。AMI 业务部门将继续由长期担任 AMI CEO 的 Sanjoy Maity 领导，并直接向莱迪思 CEO Ford Tamer 汇报，专注于为云计算和 AI 领域提供领先的平台固件及基础设施可管理性创新。

AMI 坚持的芯片中立、开放式平台固件与基础设施可管理性理念，是其与全球超大规模云服务商、OEM、ODM、新兴云服务提供商以及合作伙伴建立长期信任关系的重要基础。随着 AMI 加入莱迪思，莱迪思将继续坚持这一中立原则。AMI 的固件及可管理性解决方案将持续以开放方式开发和交付，不会偏向任何特定芯片供应商，包括莱迪思自身。AMI 将继续拓展、维护并支持其现有客户和合作伙伴生态，同时保持 AMI 品牌、产品组合以及领导团队的连续性，以确保业务平稳过渡。

财务信息 / 2026年8月4日财报电话会议

莱迪思预计将在公布2026年第二季度业绩时，于2026年8月4日（星期二）提供有关 AMI 运营表现及未来预期表现的更多信息。电话会议直播将于美国东部时间2026年8月4日下午5点开始。电话接入号码：1-877-407-3982 or 1-201-493-6780。会议编号：13761016，此次财报电话会议还将在莱迪思投资者关系网站（www.latticesemi.com）的相关页面提供在线直播。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗可编程解决方案领域的领先供应商。我们致力于解决客户从边缘端到云端的技术挑战，服务于快速发展的计算、通信、工业和嵌入式市场。随着 AMI 行业领先的、芯片中立的平台固件及基础设施可管理性解决方案加入，莱迪思现已能够为云计算和 AI 数据中心基础设施提供业内最完整的安全管理与控制平台。凭借领先技术、长期积累的客户合作关系以及世界级支持服务，我们帮助客户快速、轻松释放创新潜力，共同打造智能、安全、互联的世界。

关于 AMI

AMI（莱迪思旗下公司）提供面向现代计算的全新固件解决方案。作为动态固件领域的全球领导者，AMI 提供安全、服务编排和管理解决方案，赋能从超大规模数据中心、AI 工厂到云端和边缘的各类计算平台。AMI 开放、芯片中立的固件及可管理性解决方案支持业界最广泛的计算平台生态。凭借业界领先的基础技术和始终如一的客户支持，AMI 与众多高科技行业知名品牌建立了长期合作关系，并持续推动了创新发展。

内容来源：莱迪思半导体

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥

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