中国市场对自动驾驶技术的接受度比其他国家更高，某调查数据显示，89%的中国调查对象表示支持自动驾驶技术。这几年，自动驾驶相关的技术和市场确实也都取得了飞跃式的发展，自动泊车、高速公路NOA、城市NOA等方面的商业化落地应用已经越来越多。

自动驾驶意味着海量的数据和计算，因而对芯片算力的要求越来越高，其中最耗费算力的当属视觉处理，可能要占到全部算力需求的一半以上。专注于视觉AI SoC芯片的Ambarella（安霸），应对汽车行业发展需求，在2024北京车展展出了针对ADAS/自动驾驶的全系解决方案，包括5纳米车规制程的大算力AI域控芯片CV3系列、基于CV3的中央域控4D成像雷达，以及迎合大模型时代最新推出的N1 系列生成式 AI 芯片Cooper Max和Cooper Mini。

安霸，这家2004年创立于硅谷的芯片公司，从高清视频处理发展到了车用计算机视觉芯片，其低功耗设计、超高清视频压缩、优异图像处理以及带AI加速器的车用产品，正在通过高性能计算给汽车智能视觉感知方案以及自动驾驶解决方案赋能。

大算力芯片实现高阶智驾再升级

CV3系列大算力域控芯片包括适用于L3/L4的CV3-AD685、适用于城市NOA的CV3-AD655、适用于高速NOA的CV3-AD635等。CV3系列兼容所有深度学习算法类型，可凭借CVflow引擎高效运行各种神经网络算法，CPU和内存带宽占用低。

CV3-AD685 可覆盖L3及以上更高阶的自动驾驶解决方案，它可单芯片支持多模态大语言模型+端到端自动驾驶。CV3-AD685可实时处理24 x 摄像头 + 5 x 毫米波雷达 + 傲酷中央域控雷达+3  x 激光雷达（可选）。在算法应用层面，CV3-AD685可支持BEV+Transformer+前融合+规控，且无需高精度地图。据了解，博世、大陆的L3自动驾驶量产项目就采用了安霸的CV3-AD685芯片，实现了高阶智驾再升级。

CV3-AD655 可覆盖城区NOA + AVP 解决方案，它可实时处理12个摄像头+5个毫米波雷达+3个激光雷达（可选）, 在算法应用层面，CV3-AD655可支持BEV +Transformer + Occupancy +前融合，且无需高精度地图和高精度定位。CV3-AD655芯片的功耗低于30瓦。

CV3-AD635 可覆盖高速NOA + 记忆行车+HPA解决方案，它可实时处理7 x 摄像头 + 5 x 毫米波雷达， 可运行BEV + Transformer + 前融合 ，且无需高精度地图和无高精度定位。CV3-AD635芯片只有10瓦的超低功耗，无需风扇，可被动散热。

CV3系列均支持摄像头实时视频采集、脱敏、编码、回传、实现数据回环。所有CV3系列产品均支持功能安全，达到ASIL-B级别，其中功能安全岛可达ASIL-D级别，完全满足客户对高阶智驾的功能安全需求。

安霸总裁兼首席执行官王奉民表示：“从2023年开始，业界不再纠结于L3，而是更加务实地追求更多新的智驾功能和更快量产落地。基于这样的客户需求，安霸不仅着力于更好的芯片功能实现、更高的性价比，也更加关注系统级解决方案，帮助客户实现更短的开发周期。”

4D成像雷达支持L2+至L4自动驾驶

这次北京车展，安霸还带来了基于CV3的中央域控4D成像雷达的全向（360°）演示及实车展示。

据王奉民介绍，安霸在2021年收购了4D雷达公司傲酷（Oculii），引入了4D成像雷达、虚拟孔径成像雷达、中央域控4D成像雷达，以及全自适应中央处理平台，这些技术将为自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）领域带来前所未有的性能和灵活性。

安霸在视觉芯片大获成功的基础上加持了4D成像雷达技术，确切地说是用大算力域控芯片整合4D成像雷达算法，创造出了全新一代4D成像雷达，同时把视觉和雷达感知在像素和点云层面做前融合，使得“雷视一体”真正成为可能。

安霸中国区总经理冯羽涛表示：“‘端到端’的解决方案，前提是多传感器融合，域控正是一种很好的技术途径。我们的中央域控4D成像雷达符合行业发展趋势。”

据介绍，全新一代4D成像雷达在性能上实现了指数级的提升，它不仅可以对原始雷达数据进行集中处理，还能与其他传感器输入进行深度底层融合。雷达具有高达0.5度方位角和俯仰角分辨率，每帧可生成1万多点的密集点云，检测范围达到500多米。

5R 雷达每秒生成百万级密集点云，类似高线激光雷达成像效果，单芯片成像雷达可达到4级联雷达指标，4D雷达原始数据和摄像头原始数据可深度前融合，支持L2+至L4自动驾驶的雷达感应。

多模态大模型解决方案

生成式AI无疑是市场目前最大的热点，安霸在此次北京车展还带来了今年最新推出的N1 系列生成式 AI 芯片以及早前推出的CV72芯片上的多模态大模型推理演示，可以提供给客户进行开发的基于N1的多模态开发套件Cooper Max，基于CV72的多模态开发套件Cooper Mini。

Cooper Max是安霸在CES 2024展会期间最新推出的基于 N1的多模态大模型解决方案，通过单颗 N1芯片即可支持高达 340亿参数的多模态大模型推理，功耗低于 50 瓦。

Cooper Mini则为边缘计算环境量身定制，特别适用于需要在设备上直接进行高级数据处理的应用, 可实现30亿参数的多模态大模型推理，并且功耗在6瓦以下。

CV72 本是一颗可以单芯片支持完整 AI 摄像机的 SoC，使用 CV72 的 Cooper Mini 不仅硬件性能卓越，更搭载了全新的 Cooper 开发平台，提供高度灵活、模块化的软硬件开发工具，极大地降低了开发者的门槛。

AI SoC芯片的未来

随着AI芯片的应用领域不断扩大，市场蓬勃发展的势头有增无减，预计今年中国AI芯片市场规模或有望突破千亿里程碑。而AI SoC芯片未来的发展趋势是性能、算力、功耗、工艺难度几方面的平衡。

作为高性能AI SoC芯片领域的供应商，安霸不断突破创新，赢得市场。“基于旺盛增长的市场需求，2023年，安霸的AI SoC芯片已经累计交付超过2000万辆车，今后，这一数据将会有更快增长。”冯羽涛介绍说。

汽车行业的赛道上，安霸将全面发力，为高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控系统（DMS）、智能座舱、电子后视镜（CMS）、自动驾驶系统提供更多高性能芯片，推进车用芯片的技术革新及智能驾驶的快速发展。

展望未来，随着ADAS、自动驾驶技术的大量应用，以及软件定义汽车的逐步深入，智能汽车对于算力和海量数据处理能力的需求将持续暴增，单颗芯片的算力是关键指标，但并非唯一，自动驾驶是一个复杂的系统，需要人车路云协同，所以其较量除了芯还有软硬协同，还有平台以及工具链等等，需要更多生态链企业一起携手共进，共创美好未来出行。