公司计划把马来西亚微型表面贴装产品转移到乐山-菲尼克斯半导体首阶段的设备已由马来西亚专机抵达成都双流机场

2008年1月8日--全球电源管理解决方案领先供应商安森美半导体（ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装（SOSM）的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机会。

该计划将分为两个阶段进行。第一阶段的设备已由专机从马来西亚于1月5日抵达成都双流机场，完成清关手续后会被直接运送到乐山-菲尼克斯半导体有限公司，随后开始安装和生产，预计1月内可以投产，总产能约为每年超过10亿只芯片。而第二阶段预期于2009年第一季度投入生产，届时总产能将添增到每年20亿只。

这转移项目将壮大乐山-菲尼克斯半导体有限公司的年产能力到230亿只，并标志着乐山-菲尼克斯半导体的世界级半导体制造技术更趋成熟，产品种类更为多样化。该厂封装及测试的微型表面贴装晶体管和二极管，应用于日常通讯和电子产品，包括通讯系统、白色家电、汽车、电脑和其他消费类产品如手机、便携游戏机以及电视机等等。

乐山-菲尼克斯半导体是安森美半导体公司（70%股份）及乐山无线电股份有限公司（30%股份）共同投资的合资企业。安森美半导体是在中国西部投资的跨国公司之一个先锋。在政府的大力支持以及中方投资伙伴的合作下，经过长达12年的规模投资和建设，公司总投资额超过5亿美元，到2007年底已建成分立半导体元器件生产线45条，员工人数超过2,500人。

乐山－菲尼克斯不仅早已是四川省最大的外商投资企业和最大的电子出口商之一，还是中国中西部经济工业中的一个亮点，为当地的人民带来科技和经济的发展，也是安森美半导体中国乃至全球的一个卓越半导体制造中心。