近日，飞思卡尔和意法半导体推出首批4款车用Power ArchitectureTM MCU产品，这是两家公司两年前启动的合作设计项目的初期成果。这4款产品是业内首批采用先进MCU技术设计的90nm车用MCU。

“共用MCU架构平台有助于我们加快实现把ArchitectureTM技术变成先进的车用MCU内核的目标，”飞思卡尔EMEA及全球汽车市场总经理Denis Griot表示，“系统芯片平台使我们能够快速开发多款车用产品，集成优化的外设接口和嵌入式闪存，针对汽车应用的特点微调产品特性。”

据悉，主要的汽车客户将会在2008年第一季度收到意法半导体与飞思卡尔合作设计的MCU产品，两家公司计划于今年内公布有关这些双货源产品的汽车市场产品行情、价格和供货信息。