“ 面向厂的自动化软件和市场是Mentor Graphics的利基市场，我们不但有全套的自动化设计软件，而且我们还有其它EDA公司所没有的实时操作系统Nucleus，这让我们在满足客户需求方面更加得心应手。”

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　　近日，Mentor Graphics公司亚太区技术总监张维德借参加“EDA Tech Forum (EDA 技术论坛)”之际，接受了EDN China记者的采访。张维德表示，在由制造大国转向创新大国的过程中，中国的电子产业扮演着至关重要的角色，而芯片的设计和制造又占据着电子产业的核心地位。但是要完成复杂程度远远超过人力所及范围的芯片设计和制造，各种各样的EDA工具是必不可少的。

　　EDN China：各个EDA厂商都看好中国市场，您认为市场机会在哪里，Mentor的竞争优势体现在哪些方面？

　　张维德：中国EDA市场的机遇来自以下几个方面。首先是跨国公司的研发转移，包括人才、资金和技术的转移，并且带来了更先进的设计方法，也给我们带来了很多新的生意。要满足跨国公司在技术水平上的高要求，Mentor等EDA厂商必须加大人力的投入和提高技术支持的能力，

必须要提供与欧美、日本一样水准的技术支持服务。

　　其次是来自晶圆代工厂。芯片的制造过程极为复杂和精密，必须用自动化软件才可能实现。此外，生产所用的光刻机等仪器设备动辄就要几百万美元，每升级一次工艺就更换一次设备的巨额开支是代工厂所无法承受的。Mentor可以用软件技术来延长制造设备和仪器的寿命，从而大大节省代工厂的资本开支。以光刻机为例，把193nm的光刻机用在90nm的晶圆上，会因为光线的绕射问题使曝光成像的版图与设计差得很远，无法使用。Mentor的光学接近效应修正软件OPC(Optical Proximity Correction)会用模型的方式进行反向设计修正，即根据想要的设计结果，考虑光线的绕射问题，计算出曝光底片的版图，这样就可以在新工艺中使用老设备。这对代工厂来说实在是一个非常划算的生意。

　　EDA业界的一个热门话题是DFM，即如何保证设计能够在各个代工厂的工艺条件下被正确地生产出来。这个问题解决不好，硅片的良率就会很低，特别是在90nm和以下的工艺条件下，这个问题更为严重。Mentor新购并的Sierra物理综合布局布线加上Calibre系列物理验证工具能够在布局布线的时候就解决主要DFM问题，避免在后端完成设计后再做大幅修改。

　　芯片设计的一个问题是越来越多的各种模式(modes)和边界条件(corner cases)。如常见的模式就有正常模式、待机(Standby)模式、睡眠模式，这些模式和边界条件加起来会有几十种之多。其它厂商的工具常常只能针对一种模式和边界条件进行优化，而Mentor的布局布线工具可以把这些情况统筹分析，找出相对均衡的一次性解决办法。

　　凭借这些优势，Mentor赢得了中芯国际的信任，从Design Kit到DRC Sign-Off、OPC/RET和DFM，中芯国际在最先进工艺中全部采用了Mentor的流程。这些领先的代工厂采用Mentor的产品还会起到示范作用，他们的客户即IC设计公司也是我们的客户，这些IC设计公司受到代工厂的影响后会转而采用我们的工具。

　　EDN China：Mentor针对汽车电子市场推出了一系列的开发工具，Mentor的出发点和这些产品的特点是什么?

　　张维德：汽车电子在整个电子产业中是增长最快的部分之一。根据Strategy Analytics对中国市场的研究表明，从2004年到2015年，中国市场的复合年增长率将保持在21.6%。赛迪顾问对国内市场的调查显示，汽车电子占整车成本的比例在稳步增长，这个比例在2002年约为7%，预计到2010年会超过40%。与此相对应的是，中国汽车电子企业缺乏研发平台，没有形成标准化设计和严格的质量审核体系；零部件企业和整车企业之间缺乏有效的沟通；以自顶向下的网络设计为例，根据整车系统配置需求开展项目合作的商业模式没有完全建立起来。

　　而实际需求是，一款新车型要在两年甚至低于两年的时间内推出，而且要增加越来越多的ECU和线束线缆，再加上安全和效率问题，必须借助软件工具才有可能实现。Mentor为此开发了全方位的汽车电子电气研发平台，包括ECU硬件设计的PCB工具、ECU功能仿真分析的SystemVision、线束线缆设计的Cable Harness System平台和网络自动化设计的Volcano平台。Volcano中有一个功能叫Vehicle Network Architect，可以实现自顶向下的网络设计、根据整车网络配置的需要、在零部件样品实现前、分析和优化整车网络的设计。SystemVision还可以对机械系统和电子系统进行协同仿真，能够从MatLab中导入数据和算法。