2011年11月1～5日，武汉华工激光工程有限责任公司（以下简称为“华工激光”）携旗下两大品牌“FARLEY.LASERLAB”和“HGLaser”亮相中国工博会，并向参观者展示了多种新产品和新应用。

ARLEY.LASERLAB系列的光纤激光切割机作为华工激光法利莱的主打产品，此次以DF3015参展。DF3015作为目前钣金加工的首选设备，带动了中国钣金加工进入光纤激光时代。FARLEY.LASERLAB系列的精细数控等离子切钻一体化设备Trident Drill是华工激光法利莱最新推出的产品。该产品解决了工业加工中切割、钻孔和攻丝必须分工位和工序的难题，其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起，一次装夹完成板材切割下料、钻孔和攻丝等多道工序，有效提高工效超过60%。

HGLaser系列的光纤激光打标机、激光精细切割机和光纤传导焊接机同样为工业精细加工带来了更好的选择，尤其是激光精细切割机，广泛应用于在金属和硅片等先进材料上的精细加工，将极大地推动我国电子和半导体的精密制造。此次，华工激光首次在展会展出了HGLaser系列的直线伺服电动机，这种高速高精的伺服电动机代表着华工激光在工业自动化配套领域的最新成就。

展会同期，华工激光还举办了“激光与等离子技术在装备制造业中的新发展”专题发布会，深度强化“技术创新力”和“行业引导力”，众多行业专家、行业协会和媒体聚集一堂，共同分享了华工激光在激光和等离子领域内的新发展和新技术。

秉承着“代表国家竞争力，具备国际竞争力”理念的华工激光，在引领中国激光工业化发展的同时，也肩负着推动中国工业加工激光化的义务。会上，华工激光介绍了其在光纤激光切割技术、等离子钻切一体化技术、激光修复及再制造技术、激光在光伏行业应用的新技术以及激光焊接中的新发展，并与参会者讨论了激光和等离子工业化应用的最新技术和进展，表达了对我国工业装备制造的产业升级和改造的信心和期望。