在本届慕尼黑上海电子展上，英飞凌展示了针对汽车动力总成应用尤其是新能源汽车动力总成展出一系列的产品和解决方案。

包括针对电机驱动、电池管理、DC/DC、车载充电器，以及辅助系统等新能源汽车动力总成主要部件等等。针对驱动电机，英飞凌最新推出650V/600A HP2、1200V/400A HP2模块以及650V/200A HP1模块，从而进一步丰富了其HybridPACKTM家族，此前，该家族已有650V/400A HP1, 650V/400A针床水冷式HP1以及650V/800A HP2。相应的开发套件Hybrid KIT包含控制板、驱动板、IGBT模块、电容和水冷结构，可用作电机驱动原型机，大大缩短客户的开发时间。门级驱动芯片EiceDRIVERTM家族也会参加展示。

针对电池管理，除了已有的基于分立器件的主动均衡方案以外，英飞凌还会简要介绍其即将面向市场推广的集成式芯片，既可用于主动均衡也可用于被动均衡。

关于DC/DC和OBC，超结COOLMOSTM CFDA可以提供汽车级品质，其集成的快速体二极管可大大抑制开关振荡，降低EMI。小型IGBT模块Easy Module(适用于6kW以下)提供灵活的拓扑结构，可以适用于DC/DC，OBC，PTC以及辅助系统的小电机驱动。

无论应用，绝大多数都需要单片机，32位单片机TriCore的90nm家族AUDO MAX是此次单片机展示的重点。不仅如此，同时展出的还有基于AUDO MAX的电机驱动底层软件“eMotor”以及基于AUDO MAX和监控芯片CIC61508、能支持ASIL D级别的ISO26262安全套件。同时展示的还有IGBT模块的制造流程，为客户呈现英飞凌的先进工艺。

此外，英飞凌也会展示一些传统汽车动力总成的新产品，例如适用于小型内燃机控制的集成芯片TLE8080EM，具备市场领先地位的用于自动变速箱超高精度电流比例阀控制“龙”芯片TLE82453SA，以及可驱动低压3相电机的预驱动芯片TLE7184。相关应用包括电子水泵等。

由于新能源汽车的独特性和重要性，英飞凌特地从原有的四大部门中的汽车部门中成立了大功率汽车业务部，按照汽车的要求重新设立、重新认证相关产品线。目前汽车业务已占英飞凌整体业务的45%，随着新能源汽车的升温，英飞凌科技股份有限公司电驱动系统产品市场总监Dusan Graovac先生相信英飞凌会很快重返汽车电子市场第一的龙头位置。同时，他表示，作为一家全球性企业，英飞凌依托40年的国际半导体经验，提供本土化服务。在中国不仅有销售团队，而且还有技术支持团队。更重要的是，在北京还有为项目服务的专门的方案团队，该团队与客户一起开发。对一些国内大型车厂，英飞凌直接参与方案设计规划、开发，帮助客户降低成本。在新能源汽车领域，特别是有关电源的移动性能方面，英飞凌可以提供一站式解决方案。就电池而言，第一，提高功率器件的效率，这样可以减少电池所承受的压力;第二，采用动态电池管理系统，最大限度地延长电池寿命。