弗戈工业在线记讯：2013年3月19日下午13时，2013（第一届）国际汽车电子创新技术论坛盛大开幕。

大会第一项：2013（第一届）汽车电子创新技术供应商颁奖典礼，获奖企业纷纷上台领奖并与颁奖嘉宾合影留念

1. 汽车电子开发技术优秀供应商

图研(上海)技术开发有限公司

凭借 CR-8000系统级设计和仿真平台

CR-8000首次提出了完整的全新PCB设计解决方案。通过使用最新的硬件及软件技术，CR-8000构建了满足当前以及将来设计需求的设计环境。它是当前世界上唯一的支持从概念设计到制造工艺设计，支持2D、3D设计环境及多板设计系统的设计套装。CR-8000具有超越所有其他设计工具的超高性能，最大限度的提供给客户一个最高性能的设计环境。

CR-8000包括以下优势：用户操作界面技术是鼠标与触垫的组合操作，可以大幅减少鼠标点击数、移动量和窗口数;硬件系统应用64位、多线程及多CPU技术;画像技术采用OpenGL and DirectX;网络环境为单机客户端、数据服务器、应用服务器及云环境;CR-8000通过这些技术的应用，可以帮助客户在行业竞争中脱颖而出。

北京经纬恒润科技有限公司

凭借 产品级快速原型ControlBase

该产品有4个系列，分别应用于变速器(含电动汽车整车控制)、汽油机、柴油机及直流有刷电机控制等领域。它提供硬件平台和基于Simulink的驱动库软件，其中，硬件平台采用汽车级的MCU和驱动芯片，并且在ControlBase平台上进行的控制器开发完全基于MATLAB/Simulink/Stateflow环境。除基本驱动外，该产品还提供Bootloader、CCP及协议栈功能模块;提供复杂驱动模块，实现曲轴、凸轮轴同步，判缸、转速读取，VVT控制，点火控制及喷油控制等功能。该产品从模型到产品化代码可一键生成;软、硬件平台不绑定，兼容定制硬件和自主开发硬件;控制器外壳采用压铸铝合金材料，满足汽车级的环境试验规范;满足GMW3097、IEC CISPR25、ISO7637等EMC、ESD试验规范。

本产品除应用于混合动力整车控制器的开发及小批量装车中，还被用于新型2缸2冲程双喷油器柴油机电控系统的开发、纯电动车整车控制器的开发、电控制动系统(EPB)的快速原型及电控自动离合器(ACS)的快速原型等。

2. 创新汽车半导体技术供应商

安森美半导体

凭借 NCV78663电源镇流器及双LED驱动器SoC

NCV78663是一款单芯片的高能效智能电源镇流器及双LED驱动器，设计用于汽车前照灯应用，如远光灯、近光灯及转向指示灯等。NV78663非常适合于驱动大电流LED。

NCV78663产品平台，应用于先进的LED前照灯系统中。这种产品平台的开发是为了配合驱动高达60 V电压的多串LED，以PWM调光维持色温及控制平均电流的系统级要求，使设计人员能够以一颗系统级芯片SoC器件控制远光灯及近光灯、日间行车灯、转向指示灯以及雾灯。此平台能够与外部微控制器通信，在上电后改变工作台数、应用LED短路检测及提供先进的系统诊断。

恩智浦半导体

凭借 恩智浦汽车无钥匙门禁系统整合型芯片解决方案NCF2960

NCF2960作为全球尺寸最小的汽车无钥匙门禁系统整合型芯片解决方案具有以下特点：具有带防盗功能的汽车无钥匙门禁系统;采用单芯片安全应答器和无钥匙门禁解决方案，集成片上多信道射频发射器(310～447 MHz，最高可选950 MHz);基于HT3、HT-AES或HT-Pro2的应答器仿真;RISC可编程器件操作，加密单元支持HT3(96位)和AES(128位);用户可编程的16 KB闪存，用于扩展数据存储的2 KB超低功耗EEPROM;针对LED直接驱动的电流源选项和稳定的射频输出功率，采用单颗锂电池供电，电源电压为2.1～3.6 V;支持C语言编译器的软件开发。

由于PCB占位面积小并且支持光学检测焊接质量(而非使用复杂的X光工艺)，使得NCF2960成本较低;其24引脚QFN封装支持可视性侧面，进而可使用光学检测。

3. 创新汽车连接器技术供应商

德尔福连接器系统

凭借 适用于铝导线超声波焊接的端子

该端子在焊接区域设计独特，能与铝导线直接焊接，载流能力和保持力超过同等性能的铜导线，从而使我们能够使用低成本的铝导线来替代铜导线，对降低车身的重量和整体成本起到了很大的作用。

此外，在端子的设计上，根据铝导线的特性，德尔福连接器系统对电镀的工艺和设计也做了相应的调整。该技术已经被广泛应用在市场上。

Molex Incorporated

凭借 Mini50™非密封式连接器系统

Mini50™微型非密封式连接器系统是通过汽车行业标准验证的全新线对板系统，相比传统工业标准0.64 mm连接器，能够节省50%的空间。通过允许线束客户压接和加工线规更小的线束，该连接器系统可以实现比传统的0.64 mm端子系统更轻的总体线束重量。

Mini50™微型非密封式连接器系统具有属于外壳的部分的单独次级闩锁，可以减少组件数目。此外，Molex Incorporated发布了垂直和直角两种方向的PCB连接头，以提供布线和模块设计灵活性。这些产品采用高温热塑型塑料外壳来构造，可以耐受高达260 ℃的红外线(IR)和波峰无铅焊接工艺。

4. 创新汽车传感器技术供应商

森萨塔电子技术(上海)有限公司

凭借 基于COLF技术的曲轴和凸轮轴传感器

该传感器采用Sensata专利的COLF技术，将集成芯片和电子器件直接安装在金属框架上，使传感器具有更小的体积和更柔性的封装形式;模块化设计缩短了客户定制化产品的开发周期;较传统的霍尔技术产品具有更高的精度和更快的响应速度;磁阻原理的产品使由气隙造成的信号输出波动降到最小，促进了磁性橡胶目标轮的应用，满足了发动机小型化的市场需求。

COLF技术的应用消除了传统的PCB板，而特别的电路设计可以实现TPO和TIM功能，减少了发动机的启动时间，提高了产品可靠性。随着生产工艺的简化，leadframe的模块化设计可更灵活地适应客户的需求。

英飞凌科技(中国)有限公司

凭借 SP37单封装全集成TPMS传感器

SP37单封装全集成TPMS传感器方案既节省了外围元器件，也提高了产品的可靠性：它集成了压力、加速度、电压、温度传感器、8位单片机、LF接收和RF发射;1.9～3.6V的工作电压可以保证电池的充分利用;较宽的工作温度范围(-40～+125ﾟC)满足了汽车产品的需求;极低的待机电流(0.7 )可以保证产品的生命周期;功能丰富的库函数可为客户节省大量的开发时间;自动压力范围切换兼顾了测量准确性和测量范围要求。

自2003年以来，该产品系列已在全球销售超过1.5亿只，市场份额位列全球前二位，可满足各个国家或地区的胎压监测系统法规要求。