2013年3月21日，2013慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心落下帷幕，展会针对热点应用领域，重点开辟了汽车电子、汽车测试、电力电子、工业应用、通信、医疗电子、消费电子和LED等专业展示区和创新论坛，使得综合性与专业性得到完美结合，引发了新一轮的电子行业潮流。

作为全球电子市场的一流展示平台，2013慕尼黑上海电子展再次打破记录，汇聚了超过700多家的展商，参展面积超过46000m2，众多美日欧原厂与国内领军企业同台竞技，充分体现了中国电子市场的繁荣未来。

先进产品精彩亮相

各种创新产品/技术联袂登场，如德尔福派克电气的电动车交流充电接口和控制器、莫仕连接器HSAutoLink、Vector的开发与测试工具CANoe、北京泛华恒兴的汽车电子测试平台、德斯拜思新开发的控制软件SYNECT和仿真平台VEOS、易特驰全新的仿真和自动化解决方案、飞兆半导体的EcoSPAPRK 2点火线圈驱动器、爱普科斯新型汽车空调用通风道温度传感器、迈来芯的传感器MLX90364/MLX81207及罗姆的SiC-MOSFET等，尽显创造之魅力。

TE Connectivity全方位展示了其领先业界、应用范围广泛的连接方案。TE Connectivity以“无限连动，尽在其中”为主题隆重参展，展台占地面积达180?m2，整个设计新颖前卫，充分彰显了TE Connectivity为客户提供面向未来的解决方案。展台上，TE展示了七大业务单元的解决方案，其中包括家用电器、应用工具、汽车、消费类电子、电路保护、工业和继电器等。

TE Connectivity高级副总裁兼中国区总裁王武小珍女士表示：“我们对中国经济保持高速增长充满信心，并将有计划地扩充我们的机构，更好地为客户服务。通过参加慕尼黑电子展，我们希望向更多的人展示TE Connectivity的创新连接解决方案。我们也希望与客户及合作伙伴更加紧密相连，向他们展示我们卓越的创新和工程实力。”

展会上，飞思卡尔半导体宣布正在扩展其Qorivva和S12 MagniV车身网络微控制器（MCU）组合，将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。新的Qorivva MPC5748G和S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU是互补技术，Qorivva中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和ASIL功能安全支持，S12 MagniV卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能MCU上。这些器件的高集成度有助于简化汽车网络设计，减轻重量，提高生产效率，并使板卡尺寸减少30%。

在本次展会上，罗姆在相乘战略、功率元器件战略、LED战略及传感器战略四大战略的立足点上汇集众多满足市场需求的产品和技术，并倾注作为综合性半导体厂家独有的技术和专业技能。从汽车电子到TV/LCD面板应用，多元化的产品线带来全方位的技术感受。另外，罗姆还将推出有助于打造更加高效化、节能化产品的功率元器件和扩展终端产品更多可能性的物联网技术，融合的全新技术将在创新上呈现全新的突破。

TDK为变频器提供一款采用了爱普科斯CeraLink技术的全新直流链路电容器。CeraLink技术是以PLZT陶瓷材料为基础，使用的容值范围为1~100μF，额定直流电压为400V。另一款电容器的额定直流电压为800V，容值为5μF。CeraLink新技术在功率变换器的直流链路的稳定性和滤波方面具有很多优势，它非常适用于高开关频率和快速上升时间的应用当中。这包括应用于运用新一代快速开关的MOSFETS或IGBT模块的工业和汽车电子设备的转换器之中。

精彩纷呈的创新论坛

展会同期举办了12场创新论坛，紧紧把握热门应用领域与高速发展的行业需求，促进了电子供应商与行业客户之间的互动，为他们搭建了一个探讨技术创新的平台，突出了该展会服务于全球电子行业的策略。

汽车电子主题一直是慕尼黑上海电子展的最大亮点，本次展会覆盖“汽车电子、汽车测试、电动车”三大主题，来自汽车制造商、一级零部件供应商、学术界、科研机构的技术专家和学者采取互动方式展开讨论和交流，演讲主题涵盖传动系统总成系统电子控制技术，车载信息服务于智能交通、总线技术及安全电子、车身电子等，专家们向与会听众分享了其重要的科研成果。国际嵌入式系统创新论坛聚焦嵌入式系统的发展趋势与市场测试，内容覆盖软件、硬件、工具及应用等不同角度，涉及物联网、工业与自动化和网络通信等新的发展。

还有更多的同期论坛覆盖连接器、LED、便携、无线和工业电子等重要话题，全面围绕汽车电子行业应用领域展开，共同分享专业技术解决方案。