德尔福连接器系统
适用于铝导线超声波焊接的端子
该端子在焊接区域设计独特,能与铝导线直接焊接,载流能力和保持力超过同等性能的铜导线,从而使我们能够使用低成本的铝导线来替代铜导线,对降低车身的重量和整体成本起到了很大的作用。
此外,在端子的设计上,根据铝导线的特性,德尔福连接器系统对电镀的工艺和设计也做了相应的调整。该技术已经被广泛应用在市场上。
Molex Incorporated
Mini50非密封式连接器系统
Mini50微型非密封式连接器系统是通过汽车行业标准验证的全新线对板系统,相比传统工业标准0.64mm连接器,能够节省50%的空间。通过允许线束客户压接和加工线规更小的线束,该连接器系统可以实现比传统的0.64mm端子系统更轻的总体线束重量。
Mini50微型非密封式连接器系统具有属于外壳的部分的单独次级闩锁,可以减少组件数目。此外,Molex Incorporated发布了垂直和直角两种方向的PCB连接头,以提供布线和模块设计灵活性。这些产品采用高温热塑型塑料外壳来构造,可以耐受高达260℃的红外线(IR)和波峰无铅焊接工艺。
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