正确的发展战略是保证德尔福赢得中国市场的关键。德尔福在亚太区的发展目标是将销售额提高到其全球销售额的1/3。德尔福派克电子/电气系统事业部作为德尔福公司下属5大事业部之一,自从1995年进入中国市场以来,业务一直保持稳健增长,建立了强大的、多样化的客户基础,逐渐成长为中国领先的汽车线束和车用连接器系统供应商。
AI:作为全球领先的车用电气系统供应商,德尔福派克电子/电气系统事业部近年来在中国市场取得了哪些成就和进展?
杨晓明先生:德尔福派克电子/电气系统事业部作为德尔福公司下属5大事业部之一,自从1995年进入中国市场以来,业务一直保持稳健增长,建立了强大的、多样化的客户基础,逐渐成长为中国领先的汽车线束和车用连接器系统供应商。
在车用连接器系统方面,自2004年以来,德尔福连接器业务在中国持续快速增长,目前上海连接器工厂是德尔福连接器系统在全球最大的生产基地,并连续多年成为公司产品业务部中增长速度最快的业务部门(见图1)。
图1 德尔福上海连接器工厂内景
2012年10月,德尔福收购了FCI集团下属汽车产品事业部,成为全球第二大汽车连接器供应商。这次收购还帮助德尔福一跃成为全球最大的安全约束系统供应商,使得我们的主动安全技术和零部件有了更好的发展。
AI:目前,请介绍一下德尔福派克在中国的主打产品/技术有哪些,以及这些产品的典型应用?
杨晓明先生:我们目前有三大产品线,涵盖电子/电气分配系统、连接器系统和中央电气系统,产品包括汽车线束、导线及线束集成、高功率连接器、安全约束系统、塑件和端子、数据传输连接器、混合动力及中央电气盒等。其中,德尔福连接器产品组合见图2。
图2 德尔福连接器产品组合
汽车电子/电气架构系统对于汽车的高性能表现起到至关重要的作用(见图3)。国内消费者更偏向选择功能更丰富、安全性更高、排放量更低的汽车,因此中国市场对先进的电子/电气架构系统的需求呈快速增长态势。德尔福不是提供单个系统、单个产品的解决方案,而是作为整车系统供应商,考虑的是系统设计最优,系统性能最优,系统成本最优,来最大程度地满足客户需求。
图3 德尔福汽车电子/电气系统架构
本届慕尼黑上海电子展期间,我们会围绕“安全、绿色、互联”的理念展示一系列创新产品,其中主打的两款产品为安全约束系统(SRS)连接器AK-2、ABX-5以及互联产品高速多媒体娱乐模块(HDMI)(见图4~5)。
AI:请问在本土化的推进过程中,贵公司采取了哪些重要举措?
杨晓明先生:德尔福进入中国20年来,始终坚持推行本地化战略,不单是产品及研发能力的本地化,还有非常强的本地化团队,德尔福在中国几乎所有的工厂总经理都是中国人,是真正的本土团队管理。
我们在中国建立了两个世界级的研发中心,其中一个研发中心就在德尔福派克安亭总部。中国研发团队包括近3?000名技术工程师,主要对未知的领域进行产品、模具及制程等前端科技的开发,其中主导研发的产品至今已累计获得超过200项专利。我们鼓励把本地创新作为业务目标之一,在中国研发,在中国创新,而且不但要服务中国市场,作为全球创新中心的一部分,还支持全球的产品和技术创新。
图4 安全约束系统Squib 连接器AK-2+界面
AI:针对新能源汽车市场,贵公司将提供哪些领先应用?
杨晓明先生:目前,国家的政策倡导和整个市场的趋势,都是向“绿色、安全、互联”的方向发展,这跟德尔福的发展战略不谋而合。德尔福正投入资金进行技术研发,在推动充电基础设施建设和车身轻量化设计方面不断努力。
近年来,传动系统电气化最大的变化是大众化电动汽车EV和混合动力汽车开始采用高电压高电流的产品,这不但远远高于传统的汽油机和柴油机需求,也对车用连接器和电动/混动车充电解决方案提出了全新的要求。高压应用需要万无一失的触电保护功能,克服电磁干扰,还需要解决电弧放电可能造成的端子损坏问题。从新一代电动汽车和混合动力汽车的设计阶段开始,德尔福就与整车制造商展开紧密合作,在连接器中整合了一系列新功能,包括高压互锁(HVIL)、防触电设计(IP2XxB)、连接延时断开及IP67等级密封等。此外,德尔福还开发了汽车便携式充电解决方案,其便携式充电枪通过了权威的EMC屏蔽测试,具有过电保护和过压保护的功能。
图5 高速多媒体娱乐模块(HDMI)
AI:前面您提到车身轻量化技术,那么随着轻量化技术的发展,德尔福派克的技术/产品是怎样应对这一趋势的?
杨晓明先生: 总体来说,车用线束及电气中心的设计趋向更小、更轻及更智能。将传动系统电气化是减少CO2排放,提高燃油经济性的惟一途径,但电动汽车和混合动力汽车目前仍属小众产品,整车制造商将更多的精力放在了如何降低整车油耗上。因此,在整个汽车设计过程中,需要注意减轻车身重量。减重方式有很多,其中包括减小导线直径(从0.5mm减小到0.13mm)以减轻线束的总重量。此外,德尔福还大量应用铝线来代替铜线,这样一来最多可将重量减轻48%。未来,德尔福也会考虑在电磁屏蔽应用中使用成本更低的导电塑料代替金属,以进一步减轻线束重量,目前该技术正在研发过程中。
这种减重节能的趋势不仅改变了电气中心的基础设计,也使得固态化设计潮流势在必行。半导体设备逐步代替传统继电器和开关,有助于节约能源、减小空间、提高耐用性和增强性能。
AI:请谈一下,车用连接器产品未来的发展趋势有哪些?
杨晓明先生: 德尔福在产品技术的选择上,牢牢把握住“安全、绿色、互联”这一未来汽车市场发展的趋势。在安全方面,我们已开发出一系列领先的主动安全技术和零部件产品,包括安全约束系统、高压电子电气架构系统等,使未来的汽车驾驶更安全。
在绿色方面,我们在电动汽车和混合动力汽车领域技术遥遥领先,在中国为绝大部分整车厂提供高压电气系统的架构,提供环保的混合动力解决方案,并且正在开发新能源汽车的环保解决方案。
在互联方面,车联网将成为一个重要趋势。车载高速数据传输系统、以太网、USB和HDMI等高速同轴线缆和技术的用途将日益广泛。德尔福在这方面也有领先的产品和集成技术及智能互联解决方案。
另外,智能手机已经与我们的生活密不可分,因此汽车连接器设计还必须考虑如何连接智能手机。未来几年内,可解决车内充电难题的无线充电解决方案必将迎来爆发式增长。在两种无线技术中,感应式充电(Qi)即将全面普及,它能够在短距离内为智能手机提供无限充电。2013年,德尔福在国内推出了其在车辆互联方面的领先集成技术—MyFi系列产品,这套集信息娱乐、安全、安防及车载管理等技术于一体的解决方案,在保证驾驶安全的前提下,可以通过云技术和网络互联为消费者提供驾乘娱乐体验和互联体验。
AI:针对汽车市场,贵公司在未来几年的发展规划有哪些?
杨晓明先生: 过去20年间,中国汽车市场已经从一个小的市场发展成为现在全球汽车发展最快也最大的市场,无论外资还是本土零部件企业,都受益于这一市场的增长。
正确的发展战略是保证德尔福赢得中国市场的关键。德尔福在亚太区的发展目标是将销售额提高到其全球销售额的1/3。中国业务的发展是整个亚太区业务发展的关键,也是未来发展的重要基石。2013年,德尔福在中国新开了3个厂,未来3年,还准备在中国新建6个工厂。德尔福将会在中国拥有更为广泛的业务布局,更好地抓住市场的主要增长点,在与整车厂合作的业务、汽车售后市场业务,乃至和消费者紧密相关的一些汽车业务上,都会进行新的探索,并采取一系列发展举措。
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