富士通与安森美宣布开展战略合作

作者：本网编辑发布时间：2014-08-25

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2014年7月31日,富士通半导体公司与安森美半导体联合宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议.

2014年7月31日，富士通半导体公司与安森美半导体联合宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通半导体公司将动用其建在日本福岛县会津若松市的8in（约200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从签订协议之日起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从会津若松市晶圆厂获得更多的产能。

根据协议，安森美半导体将获得富士通半导体公司新建的分公司10%的所有权，安森美半导体将为此权益支付7亿日元(约合700万美元)。富士通半导体公司总经理冈田晴基说：“我们相信新公司的业务增长将有助于区域发展及维持就业。我们预计此晶圆代工服务协议及安森美半导体收购8in晶圆厂少数股份协议将大幅促进两家公司的业务发展。”而安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信也表示，此项协议的达成将有助于合作双方保持在业界的领先地位。