3月1日，2018亚洲3D打印、增材制造展览会在上海拉开大幕。德迪智能、安世亚太、安德瑞源携手亮相本次展会，展示了增材制造最新科研成果与技术。

安世亚太战略合作伙伴，杭州德迪智能科技有限公司在主会场举行了新品发布会，由德迪创始人应华先生演示讲解，内容涵盖新产品介绍、增材制造技术革新、产业链布局、全行业增材制造解决方案等。

德迪发布的新型概念产品有三款，分别为开放式3D打印（OAM）、工艺混合流水线（MCL）、材料混构3D打印（MMSLM），成为当天展会的一大亮点：

【开放式3D打印（OAM）】

核心思想是打印系统的体积不受构建物体体积大小的限制，执行构建的“打印头”不受空间位置限制，同时保持极高的打印精度，实现大尺寸构建的3D打印直接成型。

应华总经理讲解开放式3D打印（OAM）

开放式3D打印（OAM）产品外观图

德迪创造性地将无人机作为打印喷头的载体，配备持续性的供料系统，适用于大型建筑、太空设备、海底建筑等场景。

开放式3D打印（OAM）工作动态图

【工艺混合流水线（MCL）】

去年德迪推出的“流水线”生产型打印机DA1，一经问世就备受关注。今年，德迪对DA1升级换代，在延续多喷头组合协同打印、可扩展性强等特点的基础上，集合工艺混合、批量连续和自动化控制技术，并融入传统的CNC减材加工、新型激光数控加工等技术，推出了工艺混合流水线（MCL），实现多工艺混合打印及并发控制，满足更多批量化生产需求。

 工艺混合流水线（MCL）产品外观图

工艺混合流水线（MCL）工作动态图

【材料混构3D打印（MMSLM）】

此次发布的DS2-MIX金属3D打印机，最主要的特性是基于SLM设备来完成材料混构，实现不同材料间进行合金化或嵌套化的按需成型。适用于研究、开发、生产等领域的快速灵活的机械设计成型机型，特别是在提升不同粉末混构器件性能上有不可替代的作用。

材料混构3D打印（MMSLM）产品外观图

材料混构3D打印（MMSLM）设备打印的金属器件

该设备还包含一个重要概念——在金属器件构建空间中，形成了立体像素（体素）。在体素过程中，基于不同材料的构成，又可以分为金属间化合物和晶格嵌套两种类型，以满足不同需求。

应华总经理还围绕3D打印产业链以及技术应用的异业结合，从纵向和横向两个维度对3D打印行业进行了分析。他表示，未来德迪将致力于用先进的技术储备，打造基于材料、基础部件、设备、配套系统、服务、行业应用完整的3D打印产业链。

3月1日下午，德迪智能与比利时Materialise公司在TCT展会期间举行了合作协议签约仪式，全面启动战略合作。双方将就零部件采购、技术培训、市场运营等方面展开深度合作，以降低整体供应链成本，为客户提供更多优质的产品。

 
德迪智能总经理应华与比利时Materialise中国区总经理Kim女士签署战略合作协议

德迪智能是中国增材制造行业的创新者。推进基于增材制造的先进设计与制造一体化，安世亚太与德迪于2015年建立了战略合作伙伴关系，以实际应用来重新定义设计，突破局限于传统工艺的设计思维，充分利用包含增材制造工艺的在内的每种工艺的优点，辅以经验丰富的拓扑优化和模拟仿真，来真正从源头再设计符合需求的产品，助推中国制造业的转型升级。

安世亚太是工业企业研发信息化领域的领先者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者。安世亚太经过多年基于对系统工程、产品正向设计和仿真分析的实际应用经验，结合增材行业应用的深刻题解，脱胎于资源全局优化配置的创新商业模式，提出了基于正向设计和增材制造的高端研发与先进制造整体解决方案，为《中国制造2025》中的设计制造一体化提供可落地实施的解决方案。

重庆安德瑞源科技有限公司是德迪智能联合安世亚太出资共同成立的一家集增材制造工艺、设计、研发、 生产、 服务的专业化创新型公司 ，是全球范围内可实现金属和非金属同步打印的三家公司之一。

此次展会，德迪新型概念产品的发布，标志着我国3D打印技术和产品创新又向前迈出了一步。安世亚太、德迪、安德瑞源集体亮相TCT展，标志着基于增材思维的先进设计与制造技术体系在走向成熟，从而成为中国制造业转型升级的“第二种机会窗口”，使得中国制造有可能实现换道超车。