X射线计算机断层扫描成像(CT)是计量和无损检测中最新和发展最快的领域之一。它的应用是为了在不破坏被测对象的情况下查看或测量被测对象内部。得益于其独特的功能，断层成像技术被应用于许多工业领域。

计算断层扫描最初用于医药行业， 然而工业加工行业很快就注意到了它的优点。 对在医学中使用的装置进行必要的改装之后就开始将此技术用于工业目的了。

基本原理

计算机断层成像的基本原理如图所示。由X射线管产生锥形的X射线，被X射线照射的物体投射到一个平面的数字探测器上。被测试的元件以给定的角度围绕自己的轴旋转，在每个位置拍摄一张数码照片。然后，专业的软件对得到的数据进行重构，实现对空间实物的完全数字化成像。测试得到的数据的准确性和质量取决于测试对象与x射线管的距离和所拍摄的图像的数量(即旋转角度的值)。

数据重构后，高质量的软件对计算机断层成像获取的被测物体的数据做可视化检测和分析。例如，VG Studio MAX软件由许多模块组成。它们能够搜索材料缺陷，执行坐标测量，将获得的数据与CAD模型进行比较，以及分析壁厚或复合材料。该程序能够精确、快速地进行分析，同时显示和分析CT数据和多边形数据，而不需要花费大量时间进行数据质量的降维转换，并可以编写报告、动画和曲面模型。

迈瑞特实验室之层析成像

益于公司的创新思维，以及为了给机电一体化产品寻找最佳质量控制和产品分析解决方案，我们也采用了层析成像技术。 也许你会说这只是一些开关按钮，这不可能太复杂， 为什么要使用X射线仪器？这是一个非常错误的想法。 每一个按钮都必须经过一系列的检测再投入量产，不仅仅是机械和电子部件，也包括软件的可靠性。 如果已经完成的模块中存在机械错误，我们可以在不拆卸产品的情况下进行内部问题的检查。由于其卓越的性能，我们能追踪到按钮的整个活动路径。

如果问题出在电子设备上，那么我们可以检查电路板上是否有明显的短路，评估焊接质量并检查板上的各个元件。然而，对组装零件的质量分析并不是全部。由于高精度和获得最小尺寸体素的可能性，我们可以使用从断层摄影仪获得的点云来执行先进的坐标测量。由于机电一体化产品结构非常复杂，尺寸小，因此使用坐标机进行测量将是一个非常漫长而复杂的过程。 通常触针达不到需要测量的平面和开口。 同时也要注意被测物体是塑料元件的事实。在我看来，此类产品的测量是一个独立的计量学领域。这些产品还有一个特点是公差只有百分之几毫米，这是计量学家的另一个挑战。 由于使用了CAD数据， 我们可以在专用软件中创建测量图。这样可以快速分析和测量图纸的特性。由于专用的比较模块，基于最适合标准模型的方法，可以在整个测量部件创建偏差色图。

扫描时间

扫描的时间非常重要，它取决于材料的厚度和密度。如果被测部件的壁厚较薄，材料的密度较低，那么在十几分钟之内，我们就能以点云的形式得到图像并开始分析或测量。 但是如果需要装入的设备的部件是由金属制成的，或者有少部分的金属，则扫描时间可能会延长到几个小时。 它取决于特定的参数，如电压、强度、图像投影数量以及曝光时间。 此外，应该强调的是，该设备会生成大量数据。 它对电脑的硬盘空间有要求，也要求有一台功能强大的计算机。 转换和计算如此大量的投影以获得3D图像需要高功率的计算机。

现代分析方法

计算机断层扫描也彻底改变了逆向工程的可能性。如今，汽车行业在技术创新方面超越了自身，重复生产产品的能力起着非常重要的作用。

由于有效和准确的标杆测试，一个更好、更现代、更可靠的产品被创造出来。

总之，我确信在工程开发中，特别是在机电一体化产品研发中使用计算机断层扫描是控制产品质量的最佳和最快的方法。使用云点进行计量测量和分析使对产品拥有不同的视角。

使用点云进行计量测量和分析使这一领域有了不同的面貌。

拥有和使用现代化的设备，使得我们公司有机会积累必要的经验，这对于建立品牌和提升竞争能力至关重要。