12月17日晚，斯达半导体发布公告称，为进一步拓展新能源汽车市场，公司拟总投资2.29亿元，在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。项目将按照市场需求逐步投入，建设周期约为24个月。

新能源汽车市场作为斯达半导体重点开拓的战略市场，加大对汽车级全碳化硅功率模组的研发及产业化，符合公司的战略发展方向。斯达半导体在公告中表示，本项目实施后，将进一步提高公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平，提高供货能力，为公司进一步拓展新能源汽车市场，提高市场占有率打下坚实的基础。

据公告指出，2020年下半年，欧洲新能源汽车市场呈现爆发式增长，中国新能源汽车月产销量屡创新高，各国纷纷加强战略谋划、强化政策驱动，加速发展新能源汽车。中国坐拥全球最大的汽车市场，国家大力推动新能源汽车的发展。据2020年11月国务院印发地《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》测算，2025年我国新能源汽车销售将超过640万辆，2021-2025年我国新能源汽车年均增长率将在30%以上。

而较传统的燃油汽车相比，新能源汽车半导体元器件功率更大，性能要求更高，用量几倍于传统燃油汽车。碳化硅功率模组高温、高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。可以预见汽车级碳化硅功率模组的市场需求将在新能源汽车市场带动下的实现快速增长，市场空间巨大。

斯达半导体 B3.0.Half Bridge，图片来源：斯达半导体

华西证券表示，斯达半导重点布局新能源汽车领域，并投入了大量研发经费，未来包括募集资金投资项目在内仍将继续加大该领域投入，预计随着新能源汽车的加速渗透以及国产化配套的迫切需求，公司未来增长可期。

据悉，斯达半导体今年前三季实现营业收入6.68亿元，同比增长18.14%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44%。国海证券也指出，IGBT作为能源变换和传输的核心器件，在核心零部件自主可控的大背景下，公司作为国内IGBT龙头有望步入加速发展的快车道。