近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后，从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中，在六年内保持的相当规模的成长，并取得的骄人成绩；结合瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多种系列产品，明确了在碳化硅器件行业内的领先地位；在分享后续发展策略的同时，强调了瑞能半导体未来的产品规划，会从传统消费市场扩展到工业和汽车领域应用布局，更加着眼在消费电子、可再生能源、大数据和汽车电子领域，以及针对与国内外众多知名客户的合作内容和解决方案展开了交流。

本次媒体沟通会，是CEO Markus本年度首度与国内行业媒体进行集中深入的交流和分享。众所周知，从2020年开始，国内半导体的供应链受到影响，但瑞能半导体依旧精准抓住了期间的市场机会，并有不俗的表现。此次媒体沟通会，Markus不辞辛苦从德国汉堡飞抵上海，足以凸显他以及其所代表的瑞能半导体给予中国市场的高度关注，以及对国内业务和发展布局的重视。同时，瑞能半导体释放出强烈的信号，那就是会一如既往坚持高可靠性和高质量，依靠良好的供应链管理和出色的产能储备，会为客户提供及时的供应链的保障和服务，解决客户遇到的供应难题。

Markus Mosen作为一员已经征战半导体行业20多年的老将，谙熟半导体的全球运营和产品线管理经验，先后带领团队开发并成立了中国及亚太区销售和市场办事处，提升了公司产品在不同市场领域的市场份额。同时，Markus还曾监管过可再生能源以及工业和消费类市场的大功率分离元器件应用业务。

在媒体沟通会上，Markus结合了当下全球的经济形势以及中国市场的趋势走向，罗列了目前瑞能半导体聚焦的消费电子、可再生能源、汽车电子、大数据服务器等细分领域以及相关更多的交叉应用。Markus提出瑞能半导体的发展愿景，就是成为全球领先的功率半导体中国供应商；瑞能半导体的使命就是通过为客户提供各种高度可靠、高性价比和勇于创新的功率半导体器件，让客户在具体应用中实现最佳效率。

纵然2020年国内半导体供应链受到了极大的考验，行业发展势头有所减缓，但瑞能半导体依旧有不俗的市场表现，尤其是在可控挂和碳化硅中的市场份额进一步扩大。根据权威研究机构Omdia最新的报告显示，瑞能半导体目前在可控硅中国品牌中，市场占有率稳居头把交椅，在全球也位居第二；同时，瑞能半导体也是碳化硅整流器目前市场占有率国内排名第一的厂商。

显而易见，碳化硅材料前景可观，而随着碳化硅功率器件的成本下降，有望引领包括消费电子、新能源汽车在内的诸多行业，在功率半导体使用上迎来大规模升级迭代。从与MOSFET、混合模块等器件的结合角度出发，碳化硅功率器件在操作和经济角度都存在相当显著的优势，这都有助于碳化硅功率器件在未来两到三年内成为市场青睐的对象。在另一方面，碳化硅功率半导体产品已经在能源应用中成为了市场的“宠儿”，碳化硅功率半导体凭借其低功耗、长寿命、高频率、体积小等技术优势，在通信、光伏领域都具备较强的替代潜力。

Markus还尤为强调了对于汽车电子领域的关注，鉴于现下汽车电子增势迅猛。在过去传统的内燃机引擎车辆上，每台车所用的半导体价值大概是300美金，但是对于将来具备自动驾驶功能的新式电动车，车上的半导体价值就可以达到1000美金。目前，瑞能半导体的产品已被广泛应用于电动汽车充电桩、车载充电机、摩托车点火器、摩托车调压器、车灯控制等。相信在未来的汽车市场上，尤其是在电动车、新能源汽车市场上，相关的解决方案会逐步推出，并随着瑞能半导体后续开发出的新产品，将作大规模地部署。

根据Omdia的报告，功率器件市场规模在2024年将增长到172亿美元，相比2020年，会有18%的增长率。在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下，碳化硅和氮化镓功率半导体的新兴市场预计在今年就会突破10亿美元的大关。而结合目前全球碳化硅和氮化镓功率半导体的销售收入，预计未来十年，每年的市场收入以两位数增长，到2029年将超过50亿美元。硅基功率器件将牢牢占据功率半导体市场的半壁江山，宽禁带器件在未来会有长足的增长，由2020年5%的市场占有率增加到2024年的17%。

值得一提的是，瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管产品系列，就是对传统领域的二极管做出了产品迭代。鉴于碳化硅拥有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率等特性，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，瑞能半导体也基于提高效率的宗旨在技术上不断进行深耕研发，做出更加轻薄、功率处理能力更强的功率器件。

不过，尽管市场充满潜力，但Markus始终理性看待市场的反应。面对充满机遇和挑战的市场，瑞能半导体没有停下加大技术研发投入的脚步。凭借专有的技术和差异化的工艺，保证产品的竞争优势，才能在市场中立于不败之地，这也是能够不断推陈出新的源泉。

在媒体沟通会上，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie介绍了瑞能半导体最新的丰富的产品布局，以及在市场中取得的优异表现，其中就包括了在今年，瑞能成功释放了目前市场上最先进的第六代碳化硅二极管，与国际知名厂商的技术保持一致，已经开始在多家重要的电源客户处进行design in的工作。在今年年底，汽车级的碳化硅二极管产品（650V&1200V）会交付给客户送样进行测试，以满足终端客户的大量需求。SiC-MOSFET的产品，同样计划在今年内就开始商用化投放市场，配合SiC-Diodes给客户提供更完善的解决方案。

“高效，可靠，创新”一直是瑞能半导体所保持和追求的目标。当下，瑞能半导体将依托技术研发的优势，持续扩大在功率半导体领域的投资，积极扩充产能；继续在对半导体及连接需求保持稳定增长的消费电子、汽车以及工业市场深耕和突破，将保持研发的高投入来持续开发出更贴合应用和客户需求的产品，提供高效的供应链管理，同时一如既往的提供媲美国际品牌的质量和可靠性，与广大的客户一同成长。