近日吉利宣布，由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯片SE1000”采用了车规级7纳米工艺，多核异构，先进制程，是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。这个芯片完成车规级认证后，明年即将量产。

2024到2025年，吉利汽车会陆续推出5纳米的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS。到2025年，实现L4级自动驾驶的商业化，完全掌握L5级自动驾驶。

以下是吉利汽车集团CEO淦家阅发布“智能吉利2025”战略中，关于芯片部分的演讲内容：

就在前几天，一颗小小的芯片“智能座舱芯片SE1000”送到了我的办公室。

“芯片”虽小，但只有他才能支撑起智能科技生态网。

这颗“芯片”是由“芯擎”科技自研，采用了车规级7纳米工艺，多核异构，先进制程。

这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。

这个芯片完成车规级认证后，明年即将量产。

7纳米SOC芯片之后，2024到2025年，我们会陆续推出5纳米的的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS。

满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求！

宣布自研芯片的汽车厂 

芯片短缺在全球范围内愈演愈烈，持续掣肘汽车厂家的产能，越来越多的汽车企业宣布自研芯片。

现代汽车

今年10月，现代汽车全球首席运营官José Munoz最新宣布现代汽车计划开发自己的半导体芯片，以减少对芯片制造商的依赖。

据路透社报道，尽管现代汽车上一季度的销量没有受到太大影响，但Munoz确实表示，"最艰难的月份"是8月和9月。这家韩国汽车制造商不得不暂时关闭一些工厂，但Munoz表示，芯片短缺最糟糕的时期已经过去，理由是英特尔为扩大产能进行了大量投资。

尽管如此，Munoz告诉记者，现代不想再次陷入没有供应的局面，公司需要更加自力更生的空间。他承认，内部开发芯片需要大量的时间和投资，但这是"我们正在研究的事情"。芯片最有可能在现代莫比斯（Hyundai Mobis）完成，后者是前者的零部件子公司。

上汽通用五菱

今年9月，上汽通用五菱公开表示，正在加快推进“强芯”战略，五菱芯片对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV（全球小型纯电动汽车架构）平台车型芯片国产化率超90%。

上汽通用五菱还表示，其在5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。

此次五菱芯片的国产芯片合作方是芯旺微，采用了基于ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理KF32A15X系列。据芯旺微官方介绍，该处理器采用3级流水线，16位/32位混合指令集，KF32A15X主频为120Mhz，Flash达到512KB。同时，ChipON还自主研发了开发工具，包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。

特斯拉

在今年8月，特斯拉发布了一款用于数据中心的快速训练人工智能模型的定制化芯片。特斯拉辅助驾驶AutoPilot硬件高级总监Ganesh Venkataramanan介绍了名为D1的AI芯片，采用7纳米制造工艺，处理能力达到1024亿次，一组芯片能够提供的计算功率达到9千万亿次。

“我们正在组装第一个芯片组。”他表示，“特斯拉的这款芯片将成为速度最快的用于AI模型训练的计算机。”据介绍，该芯片可以帮助训练识别各种由特斯拉汽车内部的摄像头采集到的视频数据。

特斯拉CEO马斯克表示，该公司的Dojo项目将于明年开始投产。早在几年前，特斯拉就表示将弃用英伟达的AI自动驾驶芯片，并要求团队研发一种速度超快的用于计算机训练的芯片，这也是Dojo项目发起的由来。