上海2026年6月10日-- 近日,移远通信专业级AS830M 5G+AI舱联融合一体化智能座舱模组正式通过AEC-Q104车规级测试。这一突破标志着AS830M在系统级封装(SiP)设计、多芯片热管理、信号完整性以及车规级全流程质量管理上,全面达到全球汽车电子一线供应链的要求。
什么是AEC-Q104?
AEC-Q104是由汽车电子协会(AEC)制定的针对车载多芯片模块(MCM)的可靠性测试标准,覆盖极端高低温、温度冲击、振动、机械冲击等多维严苛测试,是车载电子进入前装供应链的核心准入门槛。该测试因其测试项目繁多、判定标准极为苛刻,被业内视为车规级芯片模组的严苛试金石。
AS830M顺利通过该标准测试,充分证明了其在复杂车载环境下的稳定性、安全性与耐久性,均已获得权威背书。此外,该模组还通过了NAL、CCC、SRRC等国内必备认证,具备完整的市场准入资质。
性能方面,AS830M基于高通QCM8538平台打造,采用4nm制程芯片,融合5G通信、多屏8K显示交互与端侧AI能力。其内置8核CPU,算力高达200K DMIPS;独立NPU单元提供48 TOPS的AI综合算力,可流畅运行端侧大模型、机器视觉与多模态交互等复杂AI任务。该模组同时支持6屏联动、8K@30显示输出及17路摄像头接入。此外,高集成度的SiP封装与LXC容器隔离技术,使通信与座舱功能深度融合而互不干扰,直击传统座舱系统割裂与卡顿的痛点。
对车企和Tier 1而言,AS830M通过AEC-Q104测试的意义远不止于"合规",它提供的更是一套"即插即用"的车规级高集成度舱联方案。传统模式下,车企需自主完成模组级可靠性测试,往往周期长、成本高、风险大;而AS830M可彻底改变这一局面,减轻客户的重复测试负担,显著降低系统失效风险与供应链管理成本,有效缩短前装量产周期,助力高端智能座舱快速、安全落地。
目前,AS830M已获得多家国内头部车企定点,正加速迈向规模化量产。未来,移远通信将持续推进不同算力规格舱联模组的AEC-Q104合规测试,助力汽车行业域控融合,为客户提供更多优质的舱联解决方案。
关于移远通信
上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及AI解决方案、物联网平台、工业智能、智慧农业、认证与测试服务、RTK网络校正方案等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。
美通社
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本文通过机理分析探究窗框电泳流痕形成原因,建立温度-流痕模型识别关键影响因子,并针对关键因子开展实验,在此基础上优化烘干参数并采用动态温度补偿策略。机理分析发现,电泳后窗框辊边缝 隙因毛细虹吸作用积液,在烘干升温阶段(倾斜 30°)受重力影响滴落形成流痕;温度-流痕模型识别出预烘干温度、升温速率及倾斜角度为关键因子;实验显示温度低于 115℃时流痕率> 30%,125 ~ 135℃为 最佳控制窗口(流痕率< 0.7%),高于 135℃则因溶剂飞溅导致流痕重现;优化烘干参数(温度 (130±5)℃) 并采用动态温度补偿策略后,流痕发生率从 1.61 个 / 台降至 0.10 个 / 台。本研究提出的“倾斜结构流痕控 制模型”有效解决了窗框电泳流痕问题,为汽车涂装工艺提供了理论依据。
作者:吕元美 范海波 纪立家 李文鹏 王先静 郑子贵
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