Mentor, a Siemens business 今天宣布推出最新版的 FloTHERM® 产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学 (CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。这款 FloTHERM 产品配有优化设计模块 Command Center，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。Command Center 的设计窗口简化了界面和用户工作，能够实现仿真效率的提升。FloTHERM 产品能够在设计阶段的早期快速识别潜在的热问题，大幅缩减热测试和热设计返工的成本，使客户能够更快地将产品投入市场，从而解决了汽车、航空航天和电子等行业对产品可靠性的需求。

Command Center 可用于创建和求解 FloTHERM 模型的各种派生设计。因此，设计人员能够全面了解产品的设计空间，而热设计工程师也能做出明智的设计决策。自动设计优化工具可以在 Command Center 中进行部署，系统化地设计产品的各个方面。Command Center 使用基于 T3Ster® 热特征的模型，可支持热详细模型的校准任务，从而实现更精确的热仿真。

 “我发现 Command Center 在很多情况下都是不可或缺的，它不仅能帮助我确定设计是否有效，还能确认是否是当前条件下最好的设计。”Wendy Luiten Consultancy的热设计电子散热专家 Wendy Luiten 说道。

Command Center 工具的新功能基于客户对可用性和生产率的反馈，并且引入了几种关键功能，使场景定义和设计空间探索既直观又快速：易于查找的对象、属性和设置；“查找”工具配备多个用于派生设计创建的应用程序；轻松地与电子表格工具进行交互；以及数百个模型的高效仿真。

FloTHERM 产品的其他功能

新版 FloTHERM 拥有更多功能，可以提高生产率以及实现精确的热仿真，其中包括：

支持相变材料 (PCM)。封装 PCM 已成为常用于消费类应用的热解决方案，但在过去却很难对其进行仿真。现在，FloTHERM 将潜热和液化温度作为输入，在瞬态应用中自动使用这些值。现在可以通过 FloTHERM 全面探索和优化 PCM 对元器件和触摸温度的影响。

现在可以使用行业标准 ODB++ 数据将印刷电路板 (PCB) 设计集成到 FloTHERM。新版 FloTHERM 适用于设计流程中的任何 PCB Layout 工具。

PCB 模型定义完全支持盲孔和埋孔，这样一来，如果到 PCB 的传导位于关键的热流通路，可以大幅提高结果的准确性。

改进后的并行求解器能够更快地生成具备更高可扩展性的结果，适用于更广泛的应用。

“新版 FloTHERM 产品配有 Command Center，能够解决当今先进产品所面临的热设计挑战。通过它的自动化功能，设计人员能够胸有成竹地做出理想的设计决策，优化产品性能。”Mentor 机械分析部门总经理 Roland Feldhinkel 说道。