格芯近日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用，22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台，可适用于各种发展迅速的应用，如汽车、5G 连接和物联网(IoT)等。

对于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客户来说，相较于传统的CMOS体硅工艺，22FDX可提供业界较低的运行电压，仅需0.4V即可实现高达500MHz的频率。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片。就需要持久电池寿命、更强处理能力和连接能力的设备而言，这项技术能以低功耗、高密度的逻辑集成电路帮助设备实现高性能射频和毫米波功能。

“随着Synaptics不断拓展其业界领先的手机与个人电脑业务，我们计划推出创新型产品，来满足蓬勃发展的物联网市场的需求。为此，我们需要最合适的可行技术，以便我们为客户提供语音、多媒体处理能力等方面的出色解决方案。”Synaptics总裁兼首席执行官Rick Bergman说道，“格芯22FDX技术同时实现了较低的静态功耗与动态功耗，性能十分出色，为我们的产品提供了一个很好的平台。”

“对于一些新兴和初创型芯片公司来说，采用领先的工艺的成本可能过于高昂，”摩尔洞察与战略公司创始人兼总裁Patrick Moorhead说道，“格芯22FDX的设计初衷就是成为一种赋能技术，在成本敏感型电池供电设备领域，如移动、物联网、汽车、射频连接以及其他增长型市场，这种技术正逐渐成为理想选择。”

“这才只是开始。”格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示，“我们发现，通过重点发展差异化的FD-SOI路线图和以客户为中心、旨在实现智能互联的产品，有助于我们从自己的领域中脱颖而出。我们将以此为基础再接再厉，不断扩展产品组合，满足行业不断变化的需求。”

最近的VLSI研究调查结果表明，FD-SOI技术在行业内获得了巨大关注。格芯的路线图战略契合了行业的发展趋势，作为FinFET的补充技术，FD-SOI已被设计用于特定的应用领域，如功耗问题十分关键且产品寿命相对较短的物联网。

格芯正致力于推动22FDX技术的转型，同时准备推出新一代12FDX™技术。该技术将给边缘节点人工智能、AR/VR到5G网络以及先进驾驶辅助(ADAS)等新一代应用赋予全节点扩展优势以及更高的功效。22FDX正处于早期量产阶段，其良率与性能完全符合客户期望。

客户评价

“一直以来，我们的目标就是为驾驶员打造更安全、更互联的体验。通过将我们在雷达技术方面的技术优势与格芯符合汽车标准的22FDX技术相结合，我们得以打造了经济高效、性能出色、功耗较低的解决方案，这不仅将为各大汽车制造商带来全新机遇，还能让全球驾驶员拥有更好的体验。”

Kobi Marenko，Arbe Robotics首席执行官

“格芯22FDX技术能为低功耗、电池供电物联网设备的迅猛增长提供有力支持。Ask Radio Systems及其母公司Singularity AIX Incorporated正在开发几种不同的专有射频IP，以及一种专为低功耗和低漏电型物联网和AI应用而设计的卷积神经网络核心。利用22FDX技术，不仅能实现额外的设计灵活性，还可降低功耗与漏电，而这正是CMOS体硅技术所不具备的。”

Anup Savla，Ask Radio/Singularity AIX创始人兼首席执行官

“汽车行业认识到，除了雷达和激光雷达之外，打造辅助驾驶解决方案需要更多的摄像头信息，而且需要整合来自多个摄像头的信息。以22FDX工艺为基础的DreamChip多核视觉处理器平台就诞生于该背景之下，欧洲汽车制造商和一级汽车零部件供应商可以利用该平台创建定制衍生产品，从而大大缩短产品上市时间。”

Jens Benndorf，Dream Chip 科技公司首席执行官

“InnoPhase技术有助于打造较低功耗的物联网连接解决方案，以及适用于各种应用的频率捷变、可软件定义的无线电设备。我们的技术充分利用了无线电领域的数字技术，包括进程技术和节点迁移。我们发现，格芯22nm FDX技术与我们对性能的要求及业务需求十分吻合。该技术不但有助于我们进一步降低功耗、拓展功能和提高性能，而且还维持了可行的成本结构。无论产品是需要达到一定的数字性能/功率/密度，还是需要完整的模拟/射频功能集，22nm FDX技术都能帮助我们实现。”

Claudio Anzil，InnoPhase工程与运营副总裁

“22FDX技术对我们的价值在于其能够节省功耗与面积，这也是我们评估高度优化的LTE NB-IoT和CAT-M芯片组性能的两个关键指标。此外，利用22FDX工艺不断发展的IP生态系统有助于加快产品上市速度。”

Peter Wong，Riot Micro首席执行官

“随着我们客户对移动体验的要求越来越高，我们与格芯就22FDX技术展开了合作，这对我们在竞争激烈的市场中脱颖而出，以及打造强大而高效的移动SoC来说至关重要。”

励民，瑞芯微电子首席执行官

“借助其具备的模拟/射频集成功能、体偏置适应功能以及eMRAM技术，22FDX技术可为业界提供理想的解决方案。我们准备在我们全球的生产基地着手生产成熟的FD-SOI衬底，以此助力推广格芯的技术并满足大众市场需求。”

Paul Boudre，Soitec首席执行官

“作为FD-SOI技术的开拓者与主要供应商，意法半导体公司早已认识到其在工艺技术选择方面的重要地位，我们十分重视与格芯的合作，双方正在共同努力为我们的合作伙伴提供22FDX技术。”

JoëlHartmann，意法半导体公司数字前端制造与技术部门执行副总裁

“随着适用于智能城市、智能家庭以及智能工业应用的互联设备的激增，网络提供商亟需通过单一芯片解决方案来支持NB-IoT或LTE-M的发展。利用集成了出色射频与数字功率放大器的格芯22FDX平台，再加上我们专为基带和协议栈打造的节能型可编程ZSPnano，双模解决方案可以很好地满足物联网和新兴AIoT（物联网人工智能）行业的需求。”

戴伟民，芯原公司董事长，总裁兼首席执行官