近日，全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技宣布，Arm最新高级移动平台（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器）的早期采用者，通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功实现了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市，可加快上市时间并优化性能、功耗和面积（PPA）。

新思科技设计事业部全球总经理Deirdre Hanford表示：“Arm与新思科技的早期和深入合作为Arm最新的高级移动平台（包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76处理器）的初期采用者实现了成功的流片。采用Fusion技术的新思科技设计平台、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合，提供了优化的性能、功耗和面积，并加速了基于Arm的产品上市时间。

  采用Fusion技术的新思科技设计平台可对新型移动内核获得优化的设计实现：

• 使用Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II布局和布线系统进行7nm及以下工艺节点的设计实现。

• 采用自动密度控制和时序驱动布局获得更高的性能。

• 全流程时钟和数据通路（CCD）同步优化得到更低的功耗。

• Signoff收敛采用PrimeTime® 基于PBA、带有功耗收复的ECO和穷尽性PBA以及StarRC™ 多角同时提取的功能。

• 通过 IC Compiler II中的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驱动流程，提供早期加速的电源完整性和可靠性设计优化。

Cortex-A76和Cortex-A55的QIK（包括设计实现脚本和参考指南）利用新的Fusion技术提供更好的PPA和更快的周转时间。QIK采用7nm工艺技术下针对Arm移动处理器优化了的Arm Artisan® POP™技术。为了帮助设计人员快速、有信心地实现他们的设计目标，新思科技基于丰富的经验提供“硬核化”（hardening）Arm处理器的设计服务；可用的服务包括从QuickStart设计实现到交钥匙的处理器核“硬化”。

Arm全新高级移动平台的早期采用者在其流片项目中广泛使用新思科技的Verification Continuum解决方案，包括：

• 新思科技的原型设计解决方案，包括适用于Arm处理器的Virtualizer™ 开发工具包（VDK）系列，采用Arm快速模型，可用于Cortex-A76和Cortex-A55® ，以及HAPS®基于FPGA的原型设计。

• 适用于Arm Cortex-A处理器，采用细粒度并行技术的Synopsys VCS® 仿真和适用于Arm AMBA® 互联的验证IP。

• 新思科技 ZeBu® 硬件仿真。

Arm的新型高级移动平台的早期采用者，使用新思科技的高质量DesignWare接口IP快速开发移动设备SoC。面向移动市场的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express®、MIPI以及移动存储接口的控制器和物理层，市场出货量至今已达几十亿。

Arm副总裁兼客户业务总经理Nandan Nayampally表示：“Arm与新思科技合作，通过早期参与到我们新的高级移动IP产品研发，我们让初期采用者能够应用使设计加速推向市场、并同时优化功耗、性能和面积的解决方案成功流片。”