01 驱动电机定子绕组的定义与功能
02 驱动电机定子绕组技术的发展
电机绕组的发展史,就是研究如何将更多的铜导体更方便地嵌入到定子铁芯槽内的过程,从而实现更高的槽满率(槽满率是表征驱动电机绕组技术的关键指标,本文中定义为裸导体截面积除以铁芯槽截面积)。从驱动电机定子绕组技术的发展历程看,可以将其划分为第一代径向嵌装绕组技术与第二代轴向嵌装绕组技术。
径向嵌装绕组是指将铜导体绕制成型后,沿定子铁芯齿部的极靴口将绕组从径向方向装配进铁芯槽内(如图3,图4所示为联合电子开发的圆线/扁线径向嵌装绕组)。
从1888年开始,工业电机上应用的主流绕组技术均为径向嵌装绕组,初期绕组技术以分布式圆线径向嵌装绕组为主,1942年又逐渐衍生出集中式圆线径向嵌装绕组,随后到1995年发展出集中式扁线绕组以及分布式波绕扁线绕组。
表1 典型径向嵌装绕组的性能对比
然而,对于径向嵌装式绕组技术,由于其铁芯槽口极靴形状的结构设计受限,会直接影响到电机的峰值/持续特性以及NVH性能,此外在生产工艺上往往还需要手工介入调整,难以实现高节拍(60s以内)的自动化生产。
从1958年开始,随着绕组技术的进一步成熟,第二代轴向嵌装绕组技术开始进入市场应用,初期的轴向嵌装绕组也主要应用在大中型工业电机中。
轴向嵌装绕组是指将半成型或者未经预成型的扁铜线导体,沿定子铁芯的端面槽口将绕组从轴向方向装配进铁芯槽内。
轴向嵌装绕组的第一个技术分支:
Hairpin绕组
1995年以来,随着新能源车用驱动电机市场的发展,雷米、电装、日立、LG、联合电子、博世等电驱供应商吸收了工业电机中的轴向嵌装绕组思想,相继开发了“发卡”式Hairpin扁线绕组应用于驱动电机,这属于轴向嵌装绕组的第一个技术分支。
Hairpin绕组工艺是先将扁线绕组预成型为“发卡”式结构,沿轴向整体装配进定子铁芯槽内(如图5,图6所示为联合电子开发的同轴式驱动电机Hairpin绕组)。
由于轴向嵌装绕组不受极靴形状的影响,可以大大减少绕组嵌装所需的装配预留空间和导体间隙,其槽满率可以达到70%左右(目前市场上已批产Hairpin产品的最高槽满率为69%),Hairpin绕组凭借其优异的功率,扭矩与效率性能迅速占领主流技术市场。
轴向嵌装绕组的第二个技术分支:
I-Pin绕组
1966年开始在大型工业电机中的出现的I-Pin绕组结构同样也被联合电子、博世等电驱供应商应用到电驱动领域,这属于轴向嵌装绕组的第二个技术分支。
I-Pin绕组成型思路是扁线导体不经过预成型,直接将直扁线导体沿轴向嵌装在铁芯槽内(如图7,图8所示为联合电子开发的分布式驱动电机I-pin绕组)。
由于I-Pin绕组无需预成型且为单槽装配,可以进一步降低绕组的装配预留空间,其槽满率可以达到74%左右(以联合电子目前已批产的I-pin产品为例),具有更为优异的功率,扭矩与效率性能。
表2所示为驱动电机典型轴向嵌装绕组中Hairpin绕组、Ipin绕组的性能对比(所有的性能对比均为换算到相同电磁设计方案下的典型值):
表2 典型轴向嵌装绕组的性能对比
是Hairpin绕组还是I-pin绕组,两者在结构和工艺可制造性上互有优劣,但是其绕组技术殊途同归,都是通过提高绕组的槽满率来提高驱动电机的功率、扭矩与效率性能,用来满足电驱动市场日益严格的技术要求,这也是驱动电机绕组技术发展的本质所在。
03 联合电子开发的轴向嵌装绕组平台
联合电子开发的轴向嵌装绕组包含I-Pin绕组以及Hairpin绕组,其中I-Pin绕组平台已率先实现批产。
联合电子轴向嵌装绕组作为电驱动市场的核心产品,其电机体积小、功率密度大、效率高、具有更高的峰值及持续性能,可以为客户提高产品竞争力,降低成本,进而提高终端用户的满意度。
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