据外媒报道，4D成像雷达技术开发商Vayyar推出了新型汽车级片上雷达(RoC)，可使OEM在实现成本效益的同时，提升车辆的安全性。

    

　　(图片来源：Vayyar)


该芯片具有多达48个收发器、一个内部数字信号处理器(DSP)，以及用于实时信号处理的微控制器单元(MCU)。Vayyar的单芯片解决方案能够穿透物体，在所有天气条件下有效运行，而且还可以取代超过12个其他传感器，使车辆无需再采用昂贵的激光雷达和摄像头。一个多功能Vayyar芯片可以支持多种系统，包括入侵者警报、儿童检测、增强安全带提醒，以及在事故发生时向紧急服务发送eCall警报，提供传统单功能传感器无法实现的高安全水平。

此种解决方案集成多个芯片的功能，只需一个射频集成电路(RFIC)就能进行感知、计算、处理、测绘和成像。而且现代汽车所配备的传感器越来越多，可能超过100多个，分析人士预测，到2030年，这一数字将翻一番，而Vayyar的RoC在提升安全性的同时，还能降低成本和复杂性。

Vayyar汽车主管Ian Podkamien解释称，“通过将多个传感器替换为多功能、可扩展的平台，可降低系统复杂性，并节省成本。此外，法规和标准正在提高，为了达到五星评级，汽车制造商正逐渐摒弃传统的解决方案。而我们的技术得到了CLEPA(欧洲汽车供应商协会)等组织的认可，使车辆具备拯救生命的功能。更重要的是，其价格相当于单功能3×4 2D/3D雷达解决方案，但具有很高的附加价值。”

该平台还具有高分辨率和极宽的视场，提供更高的精度和更多的细节。此外，该平台还具有可扩展性，可通过OTA软件更新，无缝部署新功能。