2021年6月初，ROHM在云端了举办了车载SerDes相关产品和解决方案产品发布会，本次发布的产品是适用于ADAS的车载摄像头模块的SerDes IC“BU18xMxx-C”和摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”。该两款产品能够有效帮助客户研发更加多元化的ADAS产品，以“低功耗”和“低噪声”为主要方向，助力降低当下和未来ADAS功耗，开发出有助于构建更先进系统的解决方案。

随着自动驾驶研发技术和等级的提高，未来对车载传感器的数量和要求也更高，但车内空间和功耗有限，这就要求传感器的体积更小，同时功耗也更低，例如越来越多的车型会布局多个小型摄像头、雷达和激光雷达等传感器，因此在众多传感器当中，例如车载摄像头模块对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日益增高。ROHM资深工程师李春华在发布会中对AI《汽车制造业》记者说道：“车载摄像头模块高解析度的发展已经成为主流趋势。市面上已经有了100万的环视、后视产品，未来将会有更高分辨率的摄像头，目前国内某车型已经发布了配有11个800万高清摄像头模组的配置，今后高清摄像头模组是发展方向。”针对此发展现状，ROHM通过组合SerDes IC和摄像头用PMIC的新产品来推动行业科技发展。

SerDes IC“BU18xMxx-C”解决方案

SerDes IC“BU18xMxx-C”已于2021年2月开始提供样品，预计从2021年6月开始暂以月产20万个的规模投入量产。SerDes系列“BU18xMxx-C”是通过配对使用串行器“BU18TM41-C”和解串器“BU18RM41-C”构建的用于摄像头系统的 SerDes。另外，产品阵容中还包括4通道解串器“BU18RM84-C”，因此在ECU端接收到多通道通信时，使用该产品还可以构建更加小巧的 SerDes。该产品最大通信速度3.6Gbps，而且支持 STP、Coax、POC 等通信电缆，因此可以适用于各种 ADAS摄像头系统。

SerDes IC“BU18xMxx-C”具有以下4个特点：1.优化了传输速率，有助于降低车载摄像头模块的功耗；2.内置传输速率优化功能和展频功能，有助于减少EMI对策的设计工时；3. 配备冻结检测功能，有助于提高可靠性；4. 产品阵容完整，支持各种CMOS图像传感器和SoC。

图 BU18xMxx-C简介

 PMIC“BD86852MUF-C”解决方案

除了SerDes IC“BU18xMxx-C”解决方案之外，ROHM研发的用于摄像头的PMIC目前正在开发符合更严格的ISO 26262流程认证要求的新产品PMIC“BD86852MUF-C”，预计将在2021年度推出符合该标准“ASIL-B”安全等级的产品样品。PMIC“BD86852MUF-C”中配置了多种功能，可减少用户的设计工时。其中特别值得一提的功能是仅凭 BD86852MUF-C 单体即可满足当前 ADAS 摄像头市场中八种主要的 CMOS 图像传感器的电压值和启动时序要求。

PMIC“BD86852MUF-C”具有以下4个特点：1. 针对CMOS图像传感器优化了功能，电路板面积更小;2．转换效率高，有助于降低功耗;3. 具备展频功能，有助于减少EMI对策的设计工时;4. 内置非常适用于摄像头模块的电源系统，可确保高可靠性。

图 PMIC“BD86852MUF-C”简介

结语

非常适用于车载摄像头模块的SerDes IC“BU18xMxx-C”和摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100，可确保车载应用所需的可靠性。

自动驾驶是未来的大趋势，ROHM对此也在积极布局，除了SerDes IC“BU18xMxx-C”和摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”之外，其他包括电源管理、激光、红外波、毫米波应用的产品和周边器件，ROHM也会积极推出相应的技术和解决方案，开发有助于降低功耗和提高系统稳定性和可靠性的产品，不断为汽车行业发展做出贡献。