地平线完成C7轮15亿美元融资

文章来源：汽车之家发布时间：2021-06-15

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据知情人透露，地平线日前已完成高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。

如今在自动驾驶这条赛道上，地平线正以独角兽的姿态奔袭而来。据知情人透露，地平线日前已完成高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。

“第一次听说竟然还有 C7 轮。”参与地平线大C轮融资的某合伙人感慨。据悉，地平线因同时涉足芯片和自动驾驶两大风口，被资本市场看好；自去年启动C轮融资以来，地平线吸引了大批资本参投。截止目前，已公布的投资机构数量超过35家。

创始人余凯对外表示，地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。近两三年中，地平线先后推出了车规级汽车智能芯片征程2、征程3，并在2021款理想ONE上实现量产上车。第三代车规级产品，面向L4级自动驾驶的征程5也有望在年内上线。

地平线创建于2015年，是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。其自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。一直以来，其与国内外整车厂和一级供应商保持着紧密合作，例如长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、理想、佛吉亚、博世等。