地平线：即将推出全场景整车智能中央计算芯片征程 5 系列，集成自动驾驶和智能交互

文章来源：IT之家发布时间：2021-06-30

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据获悉，地平线即将推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片 —— 征程 5 系列，单颗芯片 AI 算力最高可达 128TOPS。

6 月 29 日，记者从地平线获悉，地平线即将推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片 —— 征程 5 系列，单颗芯片 AI 算力最高可达 128TOPS。

地平线表示，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200 - 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second）性能与最低功耗。

据了解到，地平线车载 AI 芯片征程 3 则于 2020 年 9 月发布，采用 16 纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构。

据悉，征程 3 芯片 AI 算力达到 5 TOPS，典型功耗为 2.5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等应用场景。

地平线征程 5 系列