为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

第四次计算革命，从传统的PC和智能手机到物联网和云计算转变，带来了海量的数据，这些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。过去两年，随着5G商用和AI的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都推动芯片工艺与高速射频系统设计向小尺寸、高速率演进，高速数字芯片的信号完整性测量与分析变得更具挑战性，测试与仿真相互配合的角色越来越重要。

芯和半导体和罗德与施瓦茨的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。

罗德与施瓦茨市场发展经理郭进龙表示:“我们非常期待这次优势互补的合作。芯和半导体是国产仿真EDA的领军企业，拥有业绩最全面的S参数处理平台SnpExpert，以及完整的射频和高速仿真EDA产品组合，能帮助我们的客户有效地解决半导体系统开发过程中的各种高速电路信号及电源完整性挑战。”

芯和半导体高级副总裁代文亮博士表示：“罗德与施瓦茨是全球测试测量行业的领袖，芯和的仿真分析软件通过和罗德与施瓦茨测试仪器的整合，将全面解决仪器的精度、带宽、测试操作的一致性，夹具的去嵌处理，S参数的后处理精度，数据批量处理等设计挑战，为我们共同的客户带来便利和价值。”

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

l  芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

l  先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

l  高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。