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近日，在国新办新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人乐观地表示：汽车产业受芯片短缺的影响，预计四季度相比三季度会有所缓解。对于苦撑苦熬的汽车产业来讲，这无疑是一个来自权威部门的最好的消息。但有业内人士指出，这场缺芯危机表明，整个汽车行业的芯片供应链已经垮掉了，需要重建。

伤及全球汽车产业的缺芯危机已经延续了一年多，相继发生的北美暴雪、日本地震、台湾缺水、日本瑞萨电子工厂火灾、马来西亚封装厂持续停产，一次次事故使业界原以为完美无暇的芯片供应链一节一节地断掉。

这些看似偶然的天灾，暴露了全球化汽车芯片供应链的脆弱，隐藏在后边的人祸更让全球汽车业惴惴不安。被挟持的国际芯片业对华为的集体断供，不仅让中国汽车业惊醒，也让欧日韩感受到了达摩克斯之剑的寒气。重构芯片产业链成为共识。

我国汽车工业在过去二三十年中以降低成本为最大追求，一心一意傍着环绕全球的单一供应链，但现在的最大目标已经转变为尽最大努力保障供应链的安全了。

2020年全国两会政府工作报告提出了“构建相互促进的国内国际双循环新发展格局”的战略，这一战略也适用于面临重整的中国芯片供应链，而且我们已经行动起来。

2020年9 月 16 日，中科院院长白春礼宣布，要把美国 “卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局，在光刻机、高端芯片等方面集结精锐力量组织系统攻关。

国家《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，集中优势资源攻关包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发；集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等关键领域核心技术。

总投资超千亿元的国家集成电路产业投资基金（大基金）一期于2018年完成项目投资，目前已进入回收期。募资超2000亿元的大基金二期于2021年进入投资阶段，重点支持芯片制造、芯片制造设备、EDA等供应链关键节点。

汽车行业也改变了以往不认同国内芯片的心态。中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合发布的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书指出：过去，国内芯片一直处于“产品不过关→车企不敢用→芯片企业提升慢→产品仍然不过关”的恶性循环中。如今很多车企向国内芯片开了绿灯，特别是在非安全半导体领域，国产半导体已经进入车企供应链，并由此开启了“车企给机会——半导体企业快速提升车规能力——通过装车迭代不断改进——更多车企选用国产芯片”的良性循环。

目前，我国已经形成了以上海为中心的长三角，以深圳为中心的珠三角，以北京为中心的环渤海，以武汉、成都为代表的中西部地区四大半导体产业基地。《中国制造2025》行动纲领提出的2025年半导体核心基础零部件、关键基础材料实现70％自主率的目标有望实现。

然而，在下决心、下力量建立我国完整的芯片供应链体系的同时，我们还要眼睛向外，大踏步走出国门。因为国外重整汽车芯片供应链的机会已初露端倪。

席卷世界汽车业的电动化、智能化浪潮，抬升了各汽车强国对芯片的巨大需求，半导体产业在经济中的重要性凸显，其安全性也受到各国高度重视，甚至美国这个占全球半导体产业半壁江山的芯片大国，也因为在晶圆制造、组装和封测领域的相对落后而坐卧不宁。欧洲、亚太各国也开始竞相保护和加强各自的芯片产业。

让世界汽车业蒙受巨大损失的缺芯危机，宣告了原有的全球芯片供应链已经破碎失灵，未来全球化的供应链也将不复存在。以芯片为核心的半导体产业被主要发达国家列为战略产业，不遗余力地推动高端制造业回流，构建本地化产业链，不择手段地打击竞争对手，力争在以5G通讯、物联网、人工智能主导的高科技竞争中占得先机。

今年4月，美日韩国家安全部门在华盛顿开会。美国强调了保证半导体供应链安全的重要性，并希望日本、韩国成为美国打造半导体全新产业链的重要合作伙伴。欧盟也以成员国联合声明的方式确认了欧洲自建芯片产业链的必要性。

从长远看，世界上有可能出现以美日韩、欧盟、中国、东南亚为中心的几个区域性芯片供应链的小圈子。

新冠疫情加速了百年未有之大变局，中美贸易摩擦加速了新旧世界秩序的裂变，在国际秩序取得新平衡之前，构建相互促进的国内国际双循环格局，是保障我国经济安全，主动寻找新增长空间的积极战法。

经过十余年的不懈努力，我国在新能源汽车领域实现了换道超车，以动力电池为代表的新能源汽车产业已经走出国门，在国际市场上占得了一席之地。与之相比，我国芯片产业还相对落后，但并非落后很远，我们的北斗三号卫星导航系统的芯片、超级计算机芯片、歼20战斗机等高性能飞机的芯片、 载人航天和登月的嫦娥号飞船的芯片和系统都是完全国产的。在先进芯片与系统方面我们不落后，差距大的是商用级芯片和制造过程。

在商用芯片等领域我们还需要下大力量加以补强，但不能等到国内芯片产业强大之后再出国，因为此时美国、欧洲、日韩、东南亚那些区域性的芯片供应链小圈子还在孕育阶段，欧美日意欲围堵中国高科技产品走向世界的“小院高墙” 还没有成型，构建新型芯片供应链的窗口还没有关闭，我们还有机会“打入”、“做眼”、“求活”。《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书认为，这个时间窗口只有3-5年，时不我待。

中国汽车产业只有冲破“小院高墙”，才能走通国际大循环之路。