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  • 哈曼推出Savari MECWAVE:超低时延边缘计算平台 提供交钥匙式互联服务

    哈曼推出Savari MECWAVE:超低时延边缘计算平台 提供交钥匙式互联服务

    AI汽车制造业 2022-02-18

    近日,哈曼发布了HARMAN Savari MECWAVE解决方案,这是业界首创的多接入边缘计算(MEC)软件平台,可支持汽车制造商和移动网络运…详细

    哈曼 Savari MECWAVE 设计与开发

  • Applanix推出GNSS惯性平台 用于移动测绘

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    2022-02-18

    据报道,导航设备供应商Trimble(天宝)旗下Applanix宣布推出Trimble AP+ Land GNSS-惯性OEM平台,为陆地移动测绘应用中的地理参…详细

    Applanix GNSS惯性平台 设计与开发

  • Valens Semiconductor发布VA6003芯片组 用于优化车载以太网连接

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    2022-02-17

    据报道,汽车和音频视频领域的高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor宣布推出一款全新芯片VA6003。详细

    Valens Semiconductor VA6003芯片组 设计与开发

  • Ascend Elements和Koura推出创新技术 从废旧锂离子电池回收99.9%的石墨

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    2022-02-17

    2月15日,锂离子电池回收和工程材料公司Ascend Elements宣布与Orbia旗下氟产品和技术供应商Koura合作,共同推出一项专有工业技术…详细

    Ascend Elements Koura 设计与开发

  • 瑞萨电子携手AVL为客户打造功能安全支持, 推动ISO 26262标准车用ECU的开发

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    AI汽车制造业 2022-02-17

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团和致力于汽车领域系统开发、模拟及测试的优秀企业AVL今日宣布,将共同为客户提供支持,助…详细

    瑞萨电子 AVL ECU 设计与开发

  • 西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件

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    AI 汽车制造业 2022-02-17

    西门子数字化工业软件与联华电子 近日达成合作,共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)…详细

    西门子 联华电子 设计套件 设计与开发

  • dSPACE推出全新传感器仿真Aurelion 为自动驾驶测试和验证功能提供高分辨率可视化

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    2022-02-17

    2月16日,仿真和验证解决方案供应商dSPACE宣布将推出全新传感器仿真解决方案AURELION,可为自动驾驶功能的测试和验证实现高分辨…详细

    dSPACE Aurelion 设计与开发

  • Sibros汽车OTA产品获ASIL D级安全认证

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    2022-02-17

    据报道,车联网软件和数据管理平台公司Sibros宣布其汽车OTA产品Deep Updater和Bootloader已获得由全球安全证书供应商UL颁发的ISO…详细

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  • Inova Semiconductors推出INAP566TAQ和INAP596TAQ发射器IC 主要用于车辆驾驶舱和信息娱乐系统

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    2022-02-17

    据报道,Inova Semiconductors宣布推出其APIX3 SerDes产品系列新成员INAP566TAQ和INAP596TAQ发射器IC。详细

    Inova Semiconductors 发射器IC 设计与开发

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    2022-02-17

    据报道,电动汽车制造商ElectraMeccanica Vehicles宣布与 Faction Technology达成不具约束力的合作协议,共同展示Faction在SOLO …详细

    ElectraMeccanica Faction SOLO 设计与开发

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