►最新TDA2x SoC系列支持业界领先的 Vision AccelerationPac，可帮助汽车制造商在显著降低功耗的情况下，重新定义新一代高级驾驶员辅助系统

2013年10月18日，德州仪器 (TI) 宣布推出整合创新 Vision AccelerationPac 的 TDA2x 汽车片上系统 (SoC) 产品系列，帮助客户创建高级驾驶员辅助系统 (ADAS)，其不仅有助于减少路上碰撞事故发生，而且还可实现自动驾驶体验。TI 高集成 TDA2x 系列与业界其它任何处理器都不一样，其在低功耗封装中将高性能、视觉分析、视频、图形以及通用处理内核进行完美结合，可实现包括前置摄像机、环绕视图以及传感器融合在内的丰富 ADAS 应用。此外，TI 独特的 Vision AccelerationPac 还可补充业界领先的 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核，让更多 ADAS 算法同步运行。

图1 整合创新 Vision AccelerationPac 的 TDA2x 汽车片上系统 (SoC) 产品系列

满足重新定义驾驶体验的技术要求

有了 TDA2x 系列，TI 客户将能够在统一架构上实现业界最丰富的 ADAS 应用，全面获得嵌入式汽车视觉，从而可在多个系统间共享算法投资。该 TDA2x 可实现各种前置摄像机应用的同步运行，其中包括远光灯辅助、车道保持辅助、高级巡航控制、交通信号识别、行人/对象检测以及防碰撞等。此外，TDA2x 还支持智能 2D 及 3D 环绕视图以及后方碰撞警告等泊车辅助应用，并可运行为前置摄像机开发的行人/对象算法。TI TDA2x 还可作为融合雷达与摄像机传感器数据的中央处理器，帮助做出更稳健的 ADAS 决定。

TDA2x SoC 基于异构可扩展架构，该架构包括 TI 定浮点 C66x DSP 内核、全面可编程 Vision AccelerationPac、ARM® Cortex™-A15 MPCoreTM 处理器与两个 Cortex-M4 内核，以及视频及图形内核与大量的外设。Vision AccelerationPac 经过精心设计，可运行中低级视觉处理功能，从而可将 DSP 与 ARM 内核解放出来，在最低功耗下实现最佳性能。

进一步了解 Vision AccelerationPac

TI 可编程 Vision AccelerationPac 处于创新的最前沿，能够以相同的功率实现超过 8 倍的计算性能，在更低成本下充分满足高级视觉分析需求。Vision AccelerationPac 建立在 TI 丰富的算法知识基础之上，旨在满足 ADAS 市场的动态需求，其包含一个或多个嵌入式视觉引擎 (EVE)，可提供当前市场其它产品所无法提供的特建 ADAS 加速器。这些引擎包括优化的矢量协处理器和 32 位可编程 RISC 内核，可通过汽车一级客户与 OEM 厂商实现高灵活开发。此外，这些引擎还可更快地同步运行多个 ADAS 算法，支持前所未有的更高电源效率。

捆绑软件帮助 ADAS 开发人员节省时间、资源与预算

TI 开发的 TDA2x 具有可编程性，不仅可实现产品差异化，而且还可满足不断变化的ADAS 市场需求，从而可确保为客户提供理想的工具、软件与支持，帮助他们快速推出新一代 ADAS 功能。TI 提供免专利费软件库与框架，可在减少开发工作、缩短产品上市时间的同时，为开发人员提供视觉与图形功能的优化组合，充分发挥 TDA2x 与 Vision AccelerationPac 的架构优势。此外，我们还提供完整的开发板套件以及 TI 世界级现场团队支持，可进一步加速产品投产进程。

支持 ISO 26262 功能安全性的解决方案

TDA2x 正在按照 ISO 26262 功能安全性标准的相关要求开发。配套安全文档将通过器件 PPAP 及新闻稿为客户提供。

供货情况

面向大批量汽车制造商的 TDA2x 现已开始提供样片。敬请联系您的当地 TI 销售代理了解更多详情。

TI 电源管理 IC

TI 全面集成的电源管理 IC TPS659039-Q1 专为同 TDA2x SoC 系列无缝工作而设计。TPS659039-Q1 包含量身定制特性，可在最大限度提高电源效率与可靠性的同时，管理 TI TDA2x 处理器的全部系统电源需求。

在TI非常多产品系列里，此次涉及最多的是ADAS。其中，前置摄像头、环视摄像机、传感器融合应用等几个方面将是此款芯片的重点应用领域。要实现这些应用，TI这款计算功能较强的芯片是一个可以考虑的选择。

图2 德州仪器(TI)处理器业务部市场拓展总监蒋宏先生

据德州仪器(TI)处理器业务部市场拓展总监蒋宏先生介绍，“首先我们推出了强大的异构芯片，里面有多核C66x DSP，有我们的EVE engine，有ARM最新的A15 CPU，还有4个MCU在芯片里。在这样的强大异构芯片下，我们可以做前置摄像、环绕摄像和融合平台，这是我们针对ADAS的应用。EVE Engine、 AccelerationPac(加速包)等硬件模块能够比ARM最新的A15的性能提升8倍。同时，我们也推出了评估板，同时在上海成立了一个团队，专门针对中国市场，对ADAS做业务支撑。”

另外，TI对硬件进行了量化，其中，AccelerationPac是EVE+DSP的硬件组合，这是TI独有的，因此可以做到很多视觉上的性能提升。