6月28日，由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2020年度中国IC 设计成就奖颁奖典礼暨中国IC 领袖峰会”在上海隆重举行。凭借在边缘 AI 芯片技术研发和商业落地上的卓著成就，地平线入选全球“EETimes Silicon 100”榜单，并荣获2020年度杰出智能驾驶市场表现奖。

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，堪称是中国IC产业的最高殊荣，一路伴随和见证IC产业的成长与发展。ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波表示：“获得中国IC设计成就奖的企业、团队和个人都是成功掌控发展机遇和挑战的姣姣者，我向他们表示祝贺。”

今年是中国IC设计成就奖连续第19年举办，首次与ASPENCORE旗下著名半导体杂志《EE Times》评选的“Silicon 60”年度奖项提名合作，并将榜单扩大至全球100家新创企业。该奖项被认为是极具投资参考价值的“风向标”，上榜公司直接反映了企业的商业化程度、技术能力以及市场影响力。2020年度，包括地平线在内的8家中国IC设计公司荣登榜单。

2020年度中国IC设计成就奖同日授予地平线两项殊荣，是对地平线在AI芯片领域取得的技术研发、商业化成绩以及产业贡献的充分肯定。地平线自2015年成立以来，始终坚持做AI时代的底层赋能者，充分发挥自身在边缘AI计算方面核心优势，聚焦算法、芯片和工具链组成的基础技术平台，全面开放，赋能合作伙伴，致力于推动边缘AI芯片的研发及应用落地。

根据中国IC设计成就奖的评选标准，年度杰出智能驾驶市场表现奖获得者不仅需在智能驾驶市场上推出优势产品并获得客户青睐，而且要有长远的产品规划，有志成为智能驾驶IC产业的领先供应商。地平线作为 AI 芯片这一硬科技跑道上的先行者，率先在2019年推出中国首款车规级AI芯片征程2，并在2020年开启前装量产元年。今年6月，搭载地平线征程2的长安旗舰车型UNI-T上市发售，地平线车规级AI芯片正式实现前装量产，这也使得地平线成为继英特尔和英伟达两大芯片巨头之后，全球第三家实现车规级AI芯片前装量产的科技公司。地平线现已成功签下来自中国各大汽车集团的十余款定点车型，在商业落地的赛道上持续领跑。

优秀的商业落地成绩源于持续不断的前瞻性技术探索和AI芯片产品的快速迭代。作为全球边缘AI芯片领导者，地平线继2019年成功推出车规级AI芯片征程2之后，将于今年推出面向高等级自动驾驶的旗舰级芯片征程5，具备96TOPS的AI算力，实际性能超过特斯拉FSD芯片，并将以边缘人工智能芯片为核心，面向自动驾驶落地应用的实际需求，为产业提供具备极致效能、全面灵活的赋能服务。

近年来，地平线在边缘AI芯片技术研发和商业落地上取得诸多成果，频繁得到产业瞩目。地平线2018年首次入选“Silicon 60”榜单，2019年荣获中国IC设计成就奖之中国最具潜力IC设计公司，2020年被《EE Times》评为10家最值得关注的AI芯片公司之一。今年，地平线不仅再次入选“Silicon 100”榜单，而且被评为“年度杰出智能驾驶市场表现”，以强劲的芯片产品化能力和卓越的市场表现赢得了IC产业界的广泛认可。

未来，地平线将持续推动芯片的迭代升级，赋能合作伙伴打造极致效能的边缘AI芯片解决方案，加速智能驾驶以及更广泛的 AIoT 领域的研发和商业化落地进程。