6月2日，台积电推出了先进逻辑技术、专业技术和TSMC 3DFabric™先进封装和芯片堆叠技术方面的最新成果，其中包括用于先进汽车应用的N5A工艺。

（图片来源：台积电）

N5A工艺旨在满足最新且更强化的汽车应用（如支持AI的驾驶员辅助和车辆数字化驾驶舱）对计算能力不断增长的需求。N5A将当今超级计算机中使用的相同技术引入车辆，使其具备N5的性能、功耗效率和逻辑密度，同时还满足AEC-Q100 2级严格质量和可靠性要求，以及其他汽车安全和质量标准。由台积电汽车设计平台支持，N5A计划将于2022年第三季度上市。

该公司称，N5A是世界上最先进的半导体技术，并针对汽车应用进行了增强。此外，台积电的消费类N5半导体技术还为当今最强大的超级计算机和先进消费类设备奠定了基础。。而N5A是N5的进一步增强版，可应对现代车辆的严苛要求。与采用汽车服务包的台积电N7技术相比，N5A的性能提高了约20%、功耗效率提高了约40%，且逻辑密度提高了约80%。

汽车制造商一直在向其供应商推广零缺陷（zero-defect）理念：如果所有组件都为零缺陷，则所有组件的总和也是零缺陷的。在实践中，零缺陷理念虽然很难实现，但这种心态对于提高车辆及其组件的可靠性和质量至关重要。

从2020年上半年开始，台积电吸取生产N5晶圆的经验，并将其应用于N5A，为自动驾驶提供世界一流的D0（缺陷密度）和DPPM（百万分比的缺陷率），从而从内在和外在质量两方面打开汽车应用的大门。