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英飞凌推出新一代AURIX™微控制器，加速汽车的电气化和数字化进程
AI 汽车制造业 2022-01-17
近日，英飞凌宣布推出采用28纳米工艺技术生产的新AURIX™ A TC4x系列微控制器（MCU），进一步增强其AURIX™ 微控制器家族的产品…详细
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动力电池 CTP 结构需要什么样的结构胶粘剂？
AI《汽车制造业》 2022-01-14
随着新能源汽车的快速发展，其中又以纯电、混合动力电动汽车为主，新能源汽车的核心部件——动力电池也在快速发展变化，结构胶的…详细
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东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
AI 汽车制造业 2022-01-14
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备…详细
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恩智浦推出两款全新4D成像雷达芯片 用于L2+市场
2022-01-14
据报道，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出两款全新4D成像雷达芯片NXP S32R45和NXP S32R41，再次更新其行业领先的汽车雷达…详细
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Allegro发布业界最小的正弦/余弦3D位置传感器 适用于汽车行业
2022-01-14
据报道，运动控制和节能系统传感和电源解决方案供应商Allegro MicroSystems（“Allegro”）宣布推出其新型A33230 3D正弦/余弦…详细
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东芝推出新以太网桥接IC产品 用于汽车信息通信系统
2022-01-14
1月12日，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）推出全新以太网桥接IC产品TC9563XBG，为汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps…详细
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研究人员探讨：利用SLA添加剂技术和V2耐用树脂开发3D结构
2022-01-14
据报道，最近在《材料》（Materials）杂志上发表的一篇论文，概述了一些创新性实验研究，主要关于利用SLA添加剂技术和V2耐用树…详细
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VSORA推出Tyr芯片系列 支持L3-L5级自动驾驶
2022-01-14
据报道，高性能硅知识产权（IP）解决方案供应商VSORA推出PetaFLOPS计算配套芯片系列Tyr™，以推动L3至L5级自动驾驶汽车设计。详细
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