AI 汽车制造业 2021-06-23
Rambus Inc.今日宣布推出CXL内存互连计划,旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案,最大限度地提升性能和效率,降低…详细
AI 汽车制造业 2021-06-23
ROHM(总部位于日本京都市)面向车载引擎控制单元和FA设备的异常检测系统等需要在恶劣环境下进行高速感测的车载和工业设备,开发…详细
2021-06-22
据报道,位于科技园(Technopark)的Acsia Technologies宣布与芬兰公司Basemark就“Rocksolid生态系统”计划开展国际合作。详细
AI 汽车制造业 2021-06-22
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器。详细
盖世汽车 2021-06-22
据报道,由韩国科学技术院(KIST)储能研究中心的Dr. Joong Kee Lee领导的研究团队,通过在锂电极表面形成保护性半导体钝化层,…详细
盖世汽车 2021-06-21
Unifrax,计划在其位于印第安纳州中北部的工厂内建造首条大规模SiFAB(硅纤维负极材料,silicon fiber anode material)生产线。详细
2021-06-18
LDRA和嵌入式汽车软件专家OpenSynergy宣布合作,共同将管理程序技术(hypervisor)和安全编码技巧结合,提升纵深防御战略(defen…详细
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