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  HERE、保时捷和沃达丰开发5G实时交通预警系统 提高交通安全性

  AI汽车制造业 2021-07-01

  HERE Technologies、德国沃达丰（Vodafone）和保时捷（Porsche）正在对此进行可行性研究，旨在借助5G技术和实时高精度识别和定位…详细

  HERE 保时捷 沃达丰 新闻动态

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  Wejo与微软、Palantir和Sompo合作 改变互联汽车数据未来

  2021-07-01

  6月29日，互联车辆数据供应商Wejo宣布与行业领导者微软（Microsoft）、硅谷数据公司Palantir Technologies和日本财产保险公司Som…详细

  Wejo 微软 Palantir 新闻动态

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  Valens与索尼计划开发MIPI A-PHY技术 并将其集成到下一代图像传感器产品中

  盖世汽车 2021-07-01

  Valens宣布与索尼半导体进行评估，计划开发MIPI A-PHY技术，并将其集成到下一代图像传感器产品中。 详细

  Valens 索尼 MIPI 新闻动态

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  Sense Photonics推出量产激光雷达平台 具有灵活性、可扩展性和高性能

  盖世汽车 2021-07-01

  Sense Photonics推出了全球首个灵活、可扩展的高性能汽车激光雷达平台，使ADAS和自动驾驶系统能够广泛用于所有车辆。详细

  Sense Photonics 激光雷达平台 新闻动态

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  地平线：即将推出全场景整车智能中央计算芯片征程 5 系列，集成自动驾驶和智能交互

  IT之家 2021-06-30

  据获悉，地平线即将推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片 —— 征程 5 系列，单颗芯片 AI …详细

  地平线 征程 5 新闻动态

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  高通发布面向小基站的5G开放式RAN平台 为业界首款

  AI 汽车制造业 2021-06-30

  ​6月28日，高通宣布推出第二代高通5G RAN小基站平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。详细

  高通 5G开放式RAN平台 新闻动态

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  Rohde & Schwarz开发新雷达测试系统 电子模拟横向移动的物体

  2021-06-30

  Rohde & Schwarz（罗德史瓦兹）开发了新的R&S RTS雷达测试系统，可通过OTA模拟驾驶场景，用于测试基于雷达的ADAS和自动驾驶（AD…详细

  Rohde & Schwarz 新闻动态

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  KLA推出四款用于车用芯片制造的新产品 可提高芯片成品率和可靠性

  2021-06-30

  KLA Corporation宣布推出四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高生产率图案化晶圆检测系统、C205宽带等离子图案化晶圆检测系统、S…详细

  KLA 车用芯片 新产品 新闻动态

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  索尼电子公司推出全新车载媒体接收器XAV-9500ES

  AI汽车制造业 2021-06-30

  索尼电子公司宣布推出Mobile ES™系列首款具有高分辨率音频功能的车载媒体接收器XAV-9500ES。详细

  索尼电子 车载媒体接收器 新闻动态

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  英伟达和谷歌云将创建业内首个AI-on-5G实验室 加快AI发展

  AI 汽车制造业 2021-06-30

  6月28日，英伟达（NVIDIA）宣布与谷歌云（Google Cloud）合作，将于2021下半年建立业界首个AI-on-5G创新实验室（Innovation Lab…详细

  英伟达 谷歌云 AI-on-5G实验室 新闻动态