厂商动态 - AI汽车网

行业标杆！理想自研高压SiC电驱动系统获年度十佳称号

近日，“中国心”2026年度动力日暨第十届中国汽车动力技术大会成功举办，这是行业内最有影响力的新能源动力评选之一。理想i8搭载的理想自研高压SiC电驱动系统，凭借93.08%行业领先的电驱效率、自研碳化硅功率芯片等多项核心技术，荣获“年度十佳新能源汽车动力系统”称号。 MORE

2026-01-19 理想汽车

理想汽车高压SiC电驱动系统

中国汽车第一城易主！

2025年，中国 “汽车第一城” 的归属之争已渐趋清晰。重庆以249.81万辆的前11个月汽车总产量，在总量上拔得头筹。 MORE

2026-01-19 汽车智库

中国汽车第一城-重庆

罗克韦尔自动化引领制造业新时代：推出弹性 MES 产品组合，在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合

罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础。 MORE

2026-01-19 罗克韦尔

罗克韦尔 MES

让有路的地方就有高质量充电 | 华为发布2026充电网络产业十大趋势

1月16日，华为以"让有路的地方就有高质量充电"为主题，举办2026充电网络产业十大趋势发布会。华为智能充电网络领域总裁王志武从产业与技术多重维度全面解读，正式发布2026充电网络产业十大趋势。 MORE

2026-01-19 美通社

华为新能源汽车充电 2026充电网络产业十大趋势

西门子南京原生数字化工厂获评世界经济论坛“全球灯塔工厂”

西门子数控（南京）有限公司（西门子南京数字化工厂）近日荣获世界经济论坛颁发的“灯塔工厂”称号，正式加入“全球灯塔网络”。西门子南京数字化工厂在生产效率类别中脱颖而出，凭借数字孪生技术和持续的人工智能（AI）驱动转型，在降本、增效、提质方面均取得突破，赢得世界经济论坛的赞誉。 MORE

2026-01-19 西门子

西门子南京原生数字化工厂全球灯塔工厂

6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战

在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。 MORE

2026-01-19 Jessy Cavazos 德科技6G解决方案专家是德科技

是德科技 6G 无线通信技术

纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案

近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。 MORE

2026-01-19 纳芯微

纳芯微联合动力汽车电驱平台芯片方案

用20年时光镌刻汽车动力产业的变革史诗

2026年1月15日，“中国心”2026年度动力日在江苏省无锡惠山区召开。本次盛典由汽车与运动杂志社主办，天津大学无锡研究院、上海交通大学汽车工程研究院协办。来自五十余家的车企、部件嘉宾，无锡惠山区的主管领导与汽车行业科研高校的专家们一起见证“中国心”2025年度十佳发动机及混动系统、十佳新能源汽车动力系统的发布盛典。 MORE

2026-01-19 汽车与运动

中国心动力日

时代长安动力电池项目落地川渝高竹新区北碚板块

1月14日下午，时代长安动力电池项目举行签约仪式，标志着项目正式落地川渝高竹新区北碚板块。 MORE

2026-01-16 重庆市北碚区人民政府

时代长安动力电池项目

宁德时代与中国长安汽车签署五年深化战略合作备忘录

1月14日，中国长安汽车与宁德时代在重庆签署为期五年的全面深化战略伙伴关系备忘录，围绕技术应用、市场拓展、模式创新、海外布局及品牌传播等方向开展合作。 MORE

2026-01-16 宁德时代

宁德时代长安汽车

森萨塔科技发布陶瓷密封系列高压接触器，赋能电动车辆高压电气系统

森萨塔科技宣布推出陶瓷密封系列高压接触器。该系列产品以高效性和强保护能力为核心设计，旨在满足电动车辆不断演进的需求。 MORE

2026-01-16 森萨塔科技

森萨塔科技陶瓷密封系列高压接触器

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。 MORE

2026-01-16 全球电子协会

全球电子协会有机封装基板的要求及可接受性标准

2026上海国际新能源汽车及智慧出行展览会将于7月精彩亮相

2026上海国际新能源汽车及智慧出行展览会（GSA 2026）将于7月2日-5日在国家会展中心（上海）举办。 MORE

2026-01-16 上海国际新能源汽车及智慧出行展览会

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产

SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序。 MORE

2026-01-16 冠捷半导体

冠捷半导体联华电子 SuperFlash®第四代

工业软件与工业技术软件化的关系？

工业技术软件化是依托软件技术，实现工业技术/知识的持续积累、系统转化、集智应用与泛在部署的培育发展过程，其核心成果是产出各类工业软件，最终推动工业生产效率提升与产业升级。这一过程的关键在于双向赋能：既将工业技术、经验、知识等非软件形态的核心要素转化为软件载体，又通过软件的迭代优化反哺工业技术的创新突破，形成“技术-软件-技术”的正向循环。 MORE

2026-01-16 赵敏杨威 PTC

工业技术软件化 PTC